[发明专利]一种SMT印刷品质优化系统及方法

权利要求书

1.一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，包括集中管理端和数据采集端，集中管理端和数据采集端双向通讯，

所述集中管理端包括：

数据管理模块，用于存储和管理SPI检测标准及数据采集模块采集的印刷机参数和SPI数据；

数据对比模块，用于实时对比数据采集模块采集的SPI数据与SPI检测标准；

方案优化模块，用于根据SPI数据偏离SPI检测标准的情况，优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数；

所述数据采集端包括：

检测模块，用于检测印刷机参数和SPI数据；

数据采集模块，用于采集印刷机参数和SPI数据。

2.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述集中管理端还包括任务管理模块，用于定时向检测模块发出检测命令。

3.如权利要求1或2所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述数据采集模块还用于将采集到的印刷机参数和SPI数据实时反馈给数据管理模块。

4.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述印刷机参数包括刮刀压力、钢网偏移量补偿值、印刷速度、脱模距离、脱模速度。

5.如权利要求1所述的一种SMT印刷品质优化系统，其特征在于，所述SPI数据包括锡膏偏移量，锡膏的厚度、宽度、长度。

6.一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在PCBA SMT生产过程中，数据采集端检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据；

S2：集中管理端将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比；

S3：若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；

否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产；

S4：集中管理端定时向检测模块发出检测命令，数据采集端检测、采集印刷机参数和SPI数据，并回传给集中管理端，

若SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；

否则，集中管理端优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，继续生产。

7.如权利要求6所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S1的具体步骤为：在PCBA SMT生产过程中，当锡膏印刷机印刷第一片PCB板后，任务管理模块即向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据。

8.如权利要求6所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S2的具体步骤为：数据采集模块采集检测模块检测的印刷机参数和第一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，数据对比模块将第一片PCB板的SPI数据与SPI检测标准进行实时对比。

9.如权利要求6-8任一项所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S3的具体步骤为：

若第一片PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则按照此时的印刷机参数继续生产继续生产，进行下一片PCB板的印刷；

否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数，进行下一片PCB板的锡膏印刷，印刷完成后，检测模块检测印刷机参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准。

10.如权利要求9所述的一种SMT印刷品质优化方法，其特征在于，所述S4的具体步骤为：

S41：任务管理模块定时向检测模块发出检测命令，检测模块检测印刷机参数和当时正印刷完成的PCB板的SPI数据，数据采集模块采集印刷机参数和SPI数据并回传给数据管理模块；

S42：数据管理模块接收到印刷机参数和SPI数据后，数据对比模块实时对比该PCB板的SPI数据与SPI检测标准，

若该PCB板的SPI数据符合SPI检测标准，则继续生产；

否则，方案优化模块根据数据对比模块的对比结果优化印刷方案，输出印刷方案，调整印刷机参数进行下一片PCB板的锡膏印刷；

S43：印刷完成后，检测模块检测印刷机的物理参数和下一片PCB板的SPI数据，并实时反馈给数据管理模块，重复步骤S1、S2、S3，直至符合SPI检测标准，继续正常生产。