[发明专利]一种模拟热源芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201810972120.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109309067B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张剑;卢茜;李阳阳;向伟玮;蒋苗苗;徐秀琴 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;G01M99/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 热源 芯片 及其 制作方法 | ||
1.一种模拟热源芯片，其特征在于，所述模拟热源芯片表面具有模拟热源电阻和温度传感器，所述模拟热源电阻和所述温度传感器皆为薄膜平面电阻；
所述模拟热源电阻的阻值为10～200欧姆，所述温度传感器的阻值为500～3000欧姆；
所述模拟热源芯片还包括金属焊盘，所述金属焊盘与所述模拟热源电阻或者所述温度传感器相连。
2.根据权利要求1所述的模拟热源芯片，其特征在于，所述模拟热源电阻和所述温度传感器由同种耐高温金属材料制成。
3.根据权利要求2所述的模拟热源芯片，其特征在于，所述耐高温金属材料为Au、Pt、W中的一种。
4.根据权利要求1所述的模拟热源芯片，其特征在于，所述模拟热源电阻和所述温度传感器为线形薄膜平面电阻。
5.根据权利要求1所述的模拟热源芯片，其特征在于，所述温度传感器的数量为1～10个。
6.根据权利要求1所述的模拟热源芯片，其特征在于，所述模拟热源芯片包括焊接层、衬底、钝化层、粘附层和金属膜层，所述焊接层设于所述衬底下表面，所述钝化层设于所述衬底的上表面，所述粘附层设于所述钝化层表面，所述金属膜层设于所述粘附层表面；所述金属膜层由模拟热源电阻和温度传感器组成。
7.权利要求1～6任一项所述的模拟热源芯片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)在衬底表面，利用等离子体增强化学气相沉积技术制作钝化层；
2)在钝化层表面，利用磁控溅射方法制作粘附层；
3)在粘附层表面，利用薄膜气相沉积技术制作金属膜层；
4)利用光刻和薄膜刻蚀技术将金属膜层制成模拟热源电阻和温度传感器；
5)在衬底的另一表面，利用薄膜沉积技术制作焊接层。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：在粘附层表面，利用光刻和薄膜沉积技术制作金属焊盘。
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