[发明专利]终端壳体及终端

说明书

本公开提供了一种终端壳体及终端，属于通信技术领域。终端壳体包括底部金属边框、馈线和通信模块；底部金属边框上设置有多个通孔，并将多个通孔包围；每个通孔内填充有介质，每个通孔的不同两侧分别设置有馈电点和接地点；通信模块的射频端口与馈线连接；馈线分别跨过每个通孔内的介质后与对应的馈电点连接，以使底部金属边框和多个通孔内的介质构成天线单元。本公开提出了一种天线单元的设计方案，避免了将天线单元设置于终端壳体的内部时底部金属边框对天线单元信号的遮挡问题，提升了天线单元的性能。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种终端壳体及终端。

背景技术

天线单元是移动终端中用来发射或接收无线信号的器件，随着通信技术的不断发展，人们对天线单元的性能要求越来越高，天线单元的性能好坏已成为评价终端整体性能的一项重要指标。

相关技术中，终端包括终端壳体、通信模块和天线单元，通信模块和天线单元位于终端壳体的内部，通信模块的射频端口通过馈线与天线单元连接，可以控制天线单元收发信号。并且，终端壳体上与天线单元相对应的位置会设置通孔，供天线单元收发的信号通过。

虽然终端壳体上设置了通孔，但剩余终端壳体仍会对信号造成遮挡，影响天线单元的性能。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端壳体及终端，所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种终端壳体，所述终端壳体包括底部金属边框、馈线和通信模块；

所述底部金属边框上设置有多个通孔，并将所述多个通孔包围；

每个通孔内填充有介质，所述每个通孔的不同两侧分别设置有馈电点和接地点；

所述通信模块的射频端口与所述馈线连接；

所述馈线分别跨过所述每个通孔内的介质后与对应的馈电点连接，以使所述底部金属边框和所述多个通孔内的介质构成天线单元。

在一种可能实现的方式中，每个通孔为圆孔或方孔，且所述每个通孔的尺寸相同。

在一种可能实现的方式中，所述每个通孔的中心位于所述底部金属边框的中心轴上。

在一种可能实现的方式中，所述底部金属边框设置有至少三个通孔，任两个通孔之间的间隔相同。

在一种可能实现的方式中，所述每个通孔填充的介质的介电常数相同。

在一种可能实现的方式中，所述终端壳体还包括微带线，所述微带线包括：所述馈线、介质基片和接地基板，所述接地基板与所述接地点连接。

在一种可能实现的方式中，所述馈线位于所述介质基片的上方，所述接地基板位于所述介质基片的下方。

在一种可能实现的方式中，所述每个通孔的直径为0.5毫米-3毫米，所述每个通孔内的介质的介电常数为1.875-11.25，所述天线单元的工作频段为40吉赫兹-70吉赫兹。

第二方面，提供了一种终端，所述终端包括如上述第一方面所述的终端壳体。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本公开实施例提供的终端壳体及终端，提出了一种天线单元的设计方案，在终端壳体的底部金属边框上开设多个通孔，在通孔内填充介质，通信模块通过馈线与馈电点连接，将底部金属边框作为天线单元的一部分，由底部金属边框和多个通孔内的介质构成天线单元，避免了将天线单元设置于终端壳体的内部时底部金属边框对天线单元信号的遮挡问题，提升了天线单元的性能。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。