[发明专利]一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具

说明书

本发明涉及一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具。

背景技术

在现代通信中，低功耗、密集型、一体化已成为光电子器件乃至通信模块的发展趋势，在空间和体积有限的情况下，柔性板恰好可以自由弯曲、折叠，可依照布局要求自由排列和伸缩，并具有良好的散热特性，在通信模块中使用柔性板可以有效的达到模块密集装配和连接。

但现有柔性板及其装配存在以下问题：

随着光电器件和通信模块高度集成的发展趋势，行业标准所规定的尺寸越来越小，柔性板的尺寸也随之越来越小，焊盘越来越密集；而且为了获得更高的密集性和电磁屏蔽性能，单层板逐渐向多层板发展，这样一来，在光电子器件及模块的制造和测试过程中，由于柔性板的焊盘过于密集，不可避免的出现柔性板和测试电路板的焊盘连接出现对接不良甚至错位压配，一旦供电，有极大几率会损坏正在制造或测试的光电器件和模块；又由于多层板的柔性远低于单层板，在光电器件和模块的多流程制作及测试中，反复定位和装配会对柔性板造成损伤，不仅影响外观，更影响性能，导致使用了柔性板的产品在出售前必须在高温下更换新的柔性板，高温更换的过程中又容易对产品再次造成损伤以致失效，由于高密度焊盘的柔性板及其压配方法存在以上缺陷，导致光电器件和通信模块在制造和测试过程中受损或失效，不良率升高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供一种高可靠性的柔性软板，包括柔性软板本体，在所述柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；所述柔性软板本体还包括测试焊盘区域，所述测试焊盘区域设置在所述主过孔区域和所述标准焊盘区域之间；在所述测试焊盘区域内设有一组与所述标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘；在所述测试焊盘区域可拆卸固定设有加强板，在所述加强板上设有与所述测试焊盘相对应的开口；所述加强板的宽度大于所述测试焊盘区域的宽度。

本发明的有益效果是：本发明将测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间，在不影响标准焊盘分布及电气性能的同时，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性软板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准；另外通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在对柔性软板进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，减轻在测试过程中对柔性软板的损伤，减少在测试完成后对柔性软板的更换，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率；通过设置加强板，能够提高并加强测试焊盘区域的强度，另外加强板的可拆卸固定结构，在测试完成后，方便将加强板拆卸，使柔性软板恢复满足行业标准规定的使用要求。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步：所述测试焊盘围绕圆环呈环形分布。