[发明专利]一种薄膜电容器的焊接工艺

权利要求书

1.一种薄膜电容器的焊接工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1、引线的预处理：选定好待焊接的引线，并在其焊接的端部缠绕另外一根铜条，增加引线焊接端部的尺寸；

S2、引线的打扁：通过液压机或其他压力机构将引线的焊接部尽可能的进行压扁，使得引线的焊接部分与缠绕的铜条压合融为一体，同时有效的提高了焊接部分的扁平度，使引线与产品喷金面的接触面积增大，引线与端面的熔接效果更明显、更稳定，保证了产品焊接的一致性；

S3、焊接部的处理：引线通过S2压扁后，通过切割装置或剪切装置将焊接处缠绕的铜条的未压扁的部分进行切割或剪切去除，不影响后续的焊接；

S4、引线的焊接：将打扁后的引线焊接在喷金面上，较大扁平度的焊接部在保证与喷金面的充分接触的同时减小引线的焊接深度；

S5、芯子端面的焊接：将打扁后焊接在喷金表面的引线再焊接在芯端面上，有效的降低焊接过程对芯子端面的破坏，从而使产品ESR值变化小，达到技术标准；

S6、试验检测：将S5中的表面处理后的成品进行多项指标的试验检测，以得出最佳试验结果。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器的焊接工艺，其特征在于：所述引线也采用为铜线。

3.根据权利要求1所述一种薄膜电容器的焊接工艺，其特征在于：在S2中进行引线打扁时，除了液压机进行压扁外也可通过铁锤进行打扁。

4.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器的焊接工艺，其特征在于：在S3中，所述切割装置可采用为手握式切割机，且所述剪切装置可采用为钳子。