[发明专利]一种IC装备结构件的加工工艺

权利要求书

1.一种IC装备零部件的加工工艺，其特征在于：

第一步，线切割主体的外形，保证内孔尺寸为最终尺寸，外形为最终尺寸，厚度留余量1mm，保证主体变形量最小；

第二步，将钢爪用线切割方式加工外形，与主体焊接部位加工到位，其余尺寸均预留1.5mm余量；

第三步，焊接钢爪于主体上，保证钢爪线性方向均有3mm余量；

第四步，采用TIG焊接四个钢爪在主体上；

第五步，数控铣加工钢爪及主体的全部，主体的底部斜面不用铣加工；修内孔及外形，通过补正方式保证位置精度要求；

第六步，线切割底部斜面；

第七步，钳工校型，保证精车前加工状态要求；

第八步，立车精加工钢爪保证最终尺寸精度及位置精度要求，保证粗糙度要求。

2.根据权利要求1所述的一种IC装备零部件的加工工艺，其特征在于：主体为薄板钢结构，异形件，中心孔尺寸精度高；将钢爪与主体TIG焊接后，四个钢爪上端相对于中心孔心呈圆周分布；并且台阶面相对于主体底面平行度和平面度均达到要求。

3.根据权利要求1所述的一种IC装备零部件的加工工艺，其特征在于：钢爪在焊接前预留余量，搭接防止焊接变形对整体相对位置关系产生变形影响。