[发明专利]一种方便使用的柔性软板及其装配夹具

说明书

本发明涉及一种方便使用的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种方便使用的柔性软板及其装配夹具。

背景技术

在电子设备中，为了构成其电路而广泛地使用被称为柔性印制配线板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)的柔性软板，柔性软板是在聚酰亚胺膜材等的具有挠性的片状基材上利用铜箔等的导体层而形成有配线的结构。柔性软板其厚度薄，而且能够进行弯折、挠曲等变形。因此，根据柔性软板，能够在电子设备内的间隙配置配线，或者在可动部配置配线，或者立体性地配置配线。

在柔性软板由2层以上构成的情况下，为了将不同的层进行电连接而在柔性基板上设置具有圆形的横截面形状的通孔作为导孔；而且在将柔性基板与零件或IC、具有管脚的封装体中收容的电路等连接的情况下，在柔性基板上有时也会设置通孔，在通孔的开口部周边设有使被称为焊盘的配线通路露出的部分，焊盘例如以具有正圆环状的平面形状的方式形成在通孔的开口部周边，焊盘与插通于通孔的管脚利用焊锡等而电连接。

由于多层板的柔性远低于单层板，在光电器件和模块的多流程制作及测试中，反复定位和装配会对柔性板造成损伤，不仅影响外观，更影响性能，导致使用了柔性板的产品在出售前必须在高温下更换新的柔性板，高温更换的过程中又容易对产品再次造成损伤以致失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种方便使用的柔性软板及其装配夹具。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供一种方便使用的柔性软板，包括柔性软板本体，在所述柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；所述柔性软板本体还包括测试焊盘区域，所述测试焊盘区域设置在所述主过孔区域和所述标准焊盘区域之间；在所述测试焊盘区域内设有一组与所述标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘；在所述测试焊盘区域可拆卸固定设有加强板，在所述加强板上设有与所述测试焊盘相对应的开口；在所述测试焊盘内插设有测试管脚，所述测试管脚与所述测试焊盘通过固定材料层固定连接，且所述测试管脚与所述测试焊盘电连接。

本发明的有益效果是：本发明将测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间，在不影响标准焊盘分布及电气性能的同时，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性软板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准；另外通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在对柔性软板进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，减轻在测试过程中对柔性软板的损伤，减少在测试完成后对柔性软板的更换，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率；通过设置加强板，能够提高并加强测试焊盘区域的强度，另外加强板的可拆卸固定结构，在测试完成后，方便将加强板拆卸，使柔性软板恢复满足行业标准规定的使用要求；通过设置固定材料层，方便将测试管脚固定在测试焊盘内。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步：所述测试焊盘围绕圆环呈环形分布。