[发明专利]一种方便测试的柔性板及其装配系统

说明书

本发明涉及一种方便测试的柔性板及其装配系统，包括柔性板本体，柔性板本体采用双面板结构；在柔性板本体的正面设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；在柔性板本体的背面设有测试焊盘区域，在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：采用双面板结构，充分利用空间，并将测试焊盘区域设置在背面，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准。

技术领域

本发明涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种方便测试的柔性板及其装配系统。

背景技术

在光纤通信系统中，光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高，光收发一体模块逐步向着远距离、高速率、热插拔和智能化方向发展。XFP的出现，解决了光收发一体模块的远距离、高速率、热插拔和智能化，成为光纤通信系统高端产品的重要组成部分。

在光收发器件中，TOSA通过柔性电路板与收发模块连接起来；而由于柔性电路板很容易移动、弯曲、扭转，在设计焊盘和线路时，如果不做相应的防呆和保护，也很容易出现焊接不良、短路，板子及线路断裂等严重品质问题。又由于多层板的柔性远低于单层板，在光电器件和模块的多流程制作及测试中，反复定位和装配会对柔性板造成损伤，不仅影响外观，更影响性能，导致使用了柔性板的产品在出售前必须在高温下更换新的柔性板，高温更换的过程中又容易对产品再次造成损伤以致失效。由于高密度焊盘的柔性板及其压配方法存在以上缺陷，导致光电器件和通信模块在制造和测试过程中受损或失效，不良率升高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种方便测试的柔性板及其装配系统。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供一种方便测试的柔性板，包括柔性板本体，所述柔性板本体采用双面板结构；在所述柔性板本体的正面设有主过孔区域和标准焊盘区域，在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；在所述柔性板本体的背面设有测试焊盘区域，在所述测试焊盘区域内设有一组与所述标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘；在所述主过孔区域的表面铺设有补强板；在所述主过孔区域的下端中心纵向设有加长焊盘，所述加长焊盘的一端连接有所述主过孔，所述加长焊盘的另一端设有透锡孔。

本发明的有益效果是：柔性板本体采用双面板结构，充分利用空间，并将测试焊盘区域设置在背面，在不影响标准焊盘分布及电气性能的同时，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准；在对柔性板进行测试时，不容易出现柔性板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，减轻在测试过程中对柔性板的损伤，减少在测试完成后对柔性板的更换，从而提高光器件或者光模块在测试过程中的可靠性和良品率；通过设置补强板，能够保护主过孔区域的顶层线路，降低断线风险；加长焊盘和透锡孔的设置能够加强该处的强度，保护连接线路。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步：所述测试焊盘呈多圆环状分布，且相邻两个圆环上的所述测试焊盘相互错开分布。

上述进一步方案的有益效果是：可以根据实际情况中所述测试焊盘数量的变化来改变所述多圆环状分布的圆环数量及圆环半径，以保证各个测试焊盘之间的距离符合行业测试标准要求。

进一步：每个所述测试焊盘的尺寸大于每个所述标准焊盘的尺寸，相邻两个所述测试焊盘之间的间隔大于相邻两个所述标准焊盘之间的间隔。

上述进一步方案的有益效果是：降低了错位连接的几率。