[发明专利]评价用工件以及计算机可读取的记录介质

说明书

本发明提供一种评价用工件以及计算机可读取的记录介质。评价加工程序、数值控制装置、伺服控制装置、工具以及加工条件等各种因素对由机床进行的加工的影响。评价用工件(10、70)在表面具备由机床加工出的以下的(A)～(G)部分中的至少1个：(A)具有高低阶梯及其两侧的平面的高低阶梯部(11)；(B)在工具加工包含曲面的立体时，该工具的移动方向针对高度方向反转的方向反转部(12)；(C)工具的移动方向改变的拐角部(13)；(D)平面部(14)；(E)平面与具有曲率变化的曲面之间的边界部(15)；(F)具有曲率发生变化的曲面的曲面部(16)；(G)指令点在曲面上相邻的工具路径间规则地对齐的曲面部(17)。

技术领域

本发明涉及由机床加工出的评价用工件以及计算机可读取的记录介质。

背景技术

例如，在专利文献1中记载了使用评价用工件来进行机床的位移评价的方法。专利文献1的机床的位移评价方法，对于具有彼此正交的X、Y以及Z轴的机床，例如设置具有槽加工面的位移评价用工件，以便成为槽加工面相对于X轴方向倾斜并且槽加工面的一端侧的边相对于Y轴方向平行的状态。然后，机床的位移评价方法，在设置的状态下，使工具不向Z轴方向移动而向X轴方向移动，由此，实施在槽加工面上形成直线状的槽的槽加工，并且在每一次使工具向Y轴方向按顺序移动时实施该槽加工，以使各列的直线状的槽成为彼此平行，由此来评价Z轴方向的位移。

由机床进行的加工会受到加工程序、数值控制装置、伺服控制装置、工具以及加工条件等各种因素的影响，需要一种用于评价这些因素对加工的影响的评价用工件。

专利文献1：日本特开2012-86325号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供用于评价加工程序、数值控制装置、伺服控制装置、工具以及加工条件等各种因素对机床进行的加工的影响的评价用工件以及计算机可读取的记录介质。

(1)本发明所涉及的评价用工件是在表面上具备由机床加工出的以下部分(A)～(G)中的至少一个的评价用工件(例如，后述的评价用工件10、70)：

(A)具有高低阶梯及其两侧的平面的高低阶梯部(例如，后述的高低阶梯部11)；

(B)在工具加工包含曲面的立体时，该工具的移动方向针对高度方向反转的方向反转部(例如，后述的方向反转部12)；

(C)工具的移动方向改变的拐角部(例如，后述的拐角部13)；

(D)平面部(例如，后述的平面部14)；

(E)平面与具有曲率变化的曲面之间的边界部(例如，后述的边界部15)；

(F)具有曲率发生变化的曲面的曲面部(例如，后述的曲面部16)；

(G)指令点在曲面上相邻的工具路径间规则地对齐的曲面部(例如，后述的曲面部17)。

(2)在上述(1)的评价用工件中，在所述曲面中包含切割球状体部，所述部分(B)以及部分(G)的至少一个可以包含在该切割球状体部中。

(3)在上述(2)的评价用工件中，可以在中心区域配置所述切割球状体部。

(4)在上述(3)的评价用工件中，可以在所述切割球状体部的周围配置3维测量器的环状的基准面。

(5)在上述(1)～(4)中的任意一项的评价用工件中，所述评价用工件由四角形的基板形成，所述部分(C)可以被配置在该基板的拐角。

(6)在上述(1)～(5)中的任意一项的评价用工件中，可以沿着外周配置所述部分(D)。