[发明专利]一种球泡灯

说明书

本发明涉及LED灯具领域，尤其涉及一种球泡灯。一种球泡灯，包括灯泡壳体，以及设置在灯泡壳体上的LED贴片灯芯；所述LED贴片灯芯包括封口喇叭体，以及连接在封口喇叭体上的散热支架，以及设置在散热支架上的LED贴片组件；所述封口喇叭体封闭于灯泡壳体的内腔腔口上，散热支架及其上的LED贴片组件处于灯泡壳体的内腔中；所述散热支架为陶瓷支架，散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。该球泡灯在散热支架内部设置串通其底部及顶部的通道，可实现灯泡内部的气流循环，从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。

技术领域

本发明涉及LED灯具领域，尤其涉及一种球泡灯。

背景技术

LED球泡灯是替代传统白炽灯的新型节能灯具，其在环保、节能层面都比传统的照明产品更具有优势。目前LED灯丝灯及SMD-glass灯泡产品呈逐渐上升趋势。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N 结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。相比之下，LED灯芯相比于钨丝灯来说需更加注重散热需求，但目前LED球泡灯的散热结构不合理，散热效果不好，从而会直接影响产品的寿命和质量。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种球泡灯，该球泡灯在散热支架内部设置串通其底部及顶部的通道，可实现灯泡内部的气流循环，从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。

为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案：

一种球泡灯，包括灯泡壳体，以及设置在灯泡壳体上的LED贴片灯芯；其特征在于；所述LED贴片灯芯包括封口喇叭体，以及连接在封口喇叭体上的散热支架，以及设置在散热支架上的LED贴片组件；所述封口喇叭体封闭于灯泡壳体的内腔腔口上，散热支架及其上的LED贴片组件处于灯泡壳体的内腔中；所述散热支架为陶瓷支架，散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。

作为优选，所述封口喇叭体的下端设有锥形封口，锥形封口封闭于灯泡壳体的内腔腔口上；散热支架的下端部连接于锥形封口上方的封口喇叭体上；封口喇叭体内铺设有导线，并与所述LED贴片组件连接。

作为优选，所述散热支架包括处于锥部下方的套接部，套接部的侧壁上开设有通孔，与其内部的通道相通；所述套接部连接在封口喇叭体的上方，封口喇叭体处于套接部时，不完全遮盖所述通孔。

作为优选，所述封口喇叭体的内部穿设有气柱；气柱的下端处于锥形封口外侧，气柱的上端部连接在锥形封口上方的封口喇叭体上。

作为优选，还包括连接于灯泡壳体上的导电基座，导电基座与封口喇叭体中的导线电连接。

作为优选，所述散热支架至少包括一锥部，LED贴片组件贴附于所述锥部的侧壁，及锥部的顶端上。

作为优选，所述LED贴片组件包括多片贴片单元，多片贴片单元基本规则围绕于锥部周向侧壁上；多片贴片单元依次电连接。

作为优选，所述LED贴片组件为整片LED贴片，LED贴片完全覆盖锥部周向侧壁。