[发明专利]清胶装置及清胶方法

权利要求书

1.一种清胶装置，适于清理位于待清理结构的残胶，所述待清理结构具有预设形状，其特征在于，所述清胶装置包括：

基座，所述基座具有表面；

仿形硅胶压头，所述仿形硅胶压头凸设于所述表面，所述仿形硅胶压头的形状与所述预设形状相同，所述仿形硅胶压头用于在加热至热熔胶的熔点后压向所述待清理结构并与所述待清理结构内的残胶粘连；

所述仿形硅胶压头采用硅胶材料制作，所述仿形硅胶压头可重复使用；

所述待清理结构包括凹槽，所述仿形硅胶压头的尺寸相对于所述凹槽单边内缩0.15mm。

2.一种清胶方法，其特征在于，包括：

将仿形硅胶压头的温度加热至热熔胶的熔点；

将所述仿形硅胶压头压向待清理结构并与所述待清理结构内的残胶粘连；

将所述仿形硅胶压头从所述待清理结构中抬起并带起所述残胶；

所述仿形硅胶压头采用硅胶材料制作，所述仿形硅胶压头可重复使用；所述待清理结构包括凹槽，所述仿形硅胶压头的尺寸相对于所述凹槽单边内缩0.15mm。

3.根据权利要求2所述的清胶方法，其特征在于，将所述仿形硅胶压头压向待清理结构并与所述待清理结构内的残胶粘连，包括：

将所述仿形硅胶压头与待清理结构的凹槽对准；

向靠近所述凹槽的方向按压所述仿形硅胶压头，直到所述仿形硅胶压头与所述凹槽的槽底接触；

继续按压所述仿形硅胶压头，使所述仿形硅胶压头在所述凹槽内形变以填充所述凹槽并与所述凹槽内的残胶粘连。

4.根据权利要求2所述的清胶方法，其特征在于，在加热仿形硅胶压头之前，所述清胶方法还包括：

通过硬质件取出待清理结构内的部分热熔胶。

5.根据权利要求2所述的清胶方法，其特征在于，在将所述仿形硅胶压头从所述待清理结构中抬起并带起所述残胶之后，所述清胶方法还包括：

使用清洁剂清除所述仿形硅胶压头上粘连的所述残胶。

6.根据权利要求4所述的清胶方法，其特征在于，使用清洁剂清除所述仿形硅胶压头上粘连的所述残胶，包括：

使用无尘布蘸取清洁剂；

通过蘸有清洁剂的所述无尘布擦拭所述仿形硅胶压头，并清除所述仿形硅胶压头上粘连的残胶。

7.根据权利要求4所述的清胶方法，其特征在于，所述硬质件为木签。

8.根据权利要求6所述的清胶方法，其特征在于，所述清洁剂为酒精。