[发明专利]一种高散热LED在审
| 申请号： | 201810975551.8 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN108916674A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王俊;杨绍源 | 申请（专利权）人： | 重庆秉为科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V21/02;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高散热 发光晶片 安装方便 亮度衰减 散热效果 外封胶体 温度过高 光晶片 易加工 正引脚 引脚 底座 陶瓷 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热LED，其特征在于，包括：
底座，所述底座是陶瓷底座，所述底座包括第一圆柱部和位于第一圆柱部上的第二圆柱部，第二圆柱部的直径小于第一圆柱部，使得第一圆柱部和第二圆柱部共同形成阶梯台，所述底座上设置有第一过孔和第二过孔；
发光晶片，设置在第二圆柱部上；
第一引线，所述第一引线一端与发光晶片连接，另一端穿过第一过孔；
第二引线，所述第二引线一端与发光晶片连接，另一端穿过第二过孔；
正引脚，所述正引脚与穿过第一过孔的第一引线连接；
负引脚，所述负引脚与穿过第二过孔的第二引线连接；
外封胶体，所述外封胶体设置在底座上，并将发光晶片和第二圆柱部封装在其内。
2.根据权利要求1所述的LED灯的灯壳，其特征在于：所述过孔内镀有铜层。
3.根据权利要求1所述的LED灯的灯壳，其特征在于：所述发光引线为金线。
4.根据权利要求1所述的LED灯的灯壳，其特征在于：所述正引脚和负引脚均上均设置有定位卡。
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