[发明专利]一种温度传导装置及气体过滤装置在审
申请号: | 201810976062.4 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN108854332A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 杨泽远 | 申请(专利权)人: | 重庆市荣冠科技有限公司 |
主分类号: | B01D46/42 | 分类号: | B01D46/42;B01D46/00;G01N33/00;G01N1/34 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 雷晕 |
地址: | 400000 重庆市九龙坡*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传导体 气体冷凝 气体通道 气体过滤装置 半圆形凹槽 温度传导 制冷装置 组合安装 出气 螺纹牙 进气 半导体制冷片 影响检测结果 同一水平线 检测装置 螺纹安装 气体传输 气体管道 进气体 冷凝器 气体流 散热片 连通 匹配 | ||
1.一种温度传导装置,其特征在于:包含组合安装的第一温度传导体和第二温度传导体,在组合安装的第一温度传导体、第二温度传导体之间设有气体冷凝腔,所述气体冷凝腔两侧连通有进气气体通道和出气气体通道,所述第一温度传导体、第二温度传导体沿气体冷凝腔两端设有半圆形凹槽,所述半圆形凹槽远离气体冷凝腔那端设有螺纹牙,且第一温度传导体、第二温度传导体的螺纹牙相匹配;所述半圆形凹槽大小与气体通道相匹配;所述第一温度传导体相对于气体冷凝器的另一端设有用于放置半导体制冷片的放置槽,放置槽的一侧沿用于出气气体通道的半圆形凹槽方向还设有用于半导体制冷器连接的线槽;所述冷凝腔包含若干平行通气槽,两端最外侧的通气槽与半圆形凹槽连通,相邻通气槽之间至少包含一个气孔相互连通。
2.如权利要求1所述的一种温度传导装置,其特征在于:所述用于进气气体通道的半圆形凹槽设有贯穿温度传导体的排水孔,所述排水孔位于螺纹和气体冷凝腔之间。
3.如权利要求1所述的一种温度传导装置,其特征在于:所述第二温度传导体远离与第一温度传导体的扣合端面设置有卡接槽。
4.如权利要求1所述的一种温度传导装置,其特征在于:各平行通气槽,处于外侧的通气槽间隔密度要大于处于内侧的间隔密度。
5.一种气体过滤装置,其特征在于:包含权利要求1至4任一所述的温度传导装置,还包含制冷装置,所述制冷装置包含半导体制冷片,所述半导体制冷片位于放置槽内,所述放置槽的深度为半导体制冷片的厚度尺寸的1/4-3/4之间。
6.如权利要求5所述的一种气体过滤装置,其特征在于:所述放置槽两端设有固定半导体制冷片的卡槽接口,所述放置槽的线槽端铰接有用于闭合的凹形卡盖,所述凹形卡盖扣合固定半导体制冷片,在凹形卡盖上于铰接端相对的另一侧设有卡扣,所述卡扣呈V字形,所述放置槽在其与凹形卡盖的铰接端的相对另一端口中部设有卡扣接口。
7.如权利要求5所述的一种气体过滤装置,其特征在于:还包含散热片,所述散热片抵触设置在半导体制冷片远离温度传导装置的一侧,所述散热片与温度传导体之间设有陶瓷垫。
8.如权利要求7所述的一种气体过滤装置,其特征在于:所述散热片下端还设有用于固定的螺钉,所述螺钉数量为四个。
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