[发明专利]一种LED显示屏及LED显示屏模组

说明书

本发明涉及LED显示屏领域，特别涉及一种LED显示屏及LED显示屏模组。一种LED显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上设有铜箔，在所述铜箔的顶端面上设有焊盘，所述铜箔的顶端面的面积大于所述焊盘与所述铜箔接触的接触面积。在铜箔的顶端面上设有焊盘，铜箔的顶端面的面积大于焊盘与铜箔接触的接触面积，增加铜箔的面积，从而增加焊盘的防撞力，以至焊盘不容易从PCB板上脱落，旨在解决现有的LED显示屏模组，焊盘容易从PCB板上脱落的问题。

技术领域

本发明涉及LED显示屏领域，特别涉及一种LED显示屏及LED显示屏模组。

背景技术

在现有技术中，LED显示屏模组在受到外的碰撞下有不同程度地将PCB板上的焊盘损坏，并且焊盘容易从PCB板上脱落，导致LED显示屏模组失效并且报废，不能进行维修。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提出一种LED显示屏及LED显示屏模组，旨在解决现有的LED显示屏模组，焊盘容易从PCB板上脱落的问题。

本发明提出的技术方案是：

一种LED显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上设有铜箔，在所述铜箔的顶端面上设有焊盘，所述铜箔的顶端面的面积大于所述焊盘与所述铜箔接触的接触面积。

进一步地，所述铜箔的顶端面的面积为所述焊盘与所述铜箔接触的接触面积的2.6倍。

进一步地，所述铜箔呈矩形，所述焊盘设于所述铜箔的一端，所述焊盘的宽小于所述铜箔的宽。

进一步地，所述铜箔呈矩形，所述焊盘设于所述铜箔的一端，所述焊盘的宽与所述铜箔的宽相等。

进一步地，所述铜箔的铜厚为1盎司。

进一步地，所述焊盘的引线置于所述铜箔的底侧面下。

进一步地，所述PCB板设有走线孔，所述走线孔置于所述铜箔的底侧面下，所述焊盘的引线通过所述走线孔置于所述PCB板的底侧面。

进一步地，所述铜箔的数量为多个，各所述铜箔上的顶端面上均设有所述焊盘，多个所述铜箔按列分布在所述PCB板上，各列所述铜箔之间具有间缝。

本发明还提供一种LED显示屏，包括上述的一种LED显示屏模组。

根据上述的技术方案，本发明有益效果：在铜箔的顶端面上设有焊盘，铜箔的顶端面的面积大于焊盘与铜箔接触的接触面积，增加铜箔的面积，从而增加焊盘的防撞力，以至焊盘不容易从PCB板上脱落，旨在解决现有的LED显示屏模组，焊盘容易从PCB板上脱落的问题。

附图说明

图1是应用本发明实施例提供的LED显示屏模组的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提出一种LED显示屏模组1，LED显示屏模组1包括PCB板2，PCB板2上设有铜箔3，在铜箔3的顶端面上设有焊盘4，铜箔3的顶端面的面积大于焊盘4与铜箔3接触的接触面积。

在本实施例中，焊盘4是在铜箔3的顶端面上，铜箔3的面积大于焊盘4的面积，具体地，铜箔3的顶端面的面积大于焊盘4与铜箔3接触的接触面积，增加铜箔3的面积，从而增加焊盘4的防撞力，以至焊盘4不容易从PCB板2上脱落，旨在解决现有的LED显示屏模组1，焊盘4容易从PCB板2上脱落的问题。

在本实施例中，铜箔3的顶端面的面积为焊盘4与铜箔3接触的接触面积的2.6倍。增加铜箔3的面积，不仅增加焊盘4的防撞力，还增强了焊盘4的散热效果。