[发明专利]耐蚀电路板有效
| 申请号： | 201810977294.1 | 申请日： | 2018-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108882509B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈赵军 | 申请（专利权）人： | 莆田市佳宜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人： | 黄勇亮 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐蚀电路板，包括电路板本体，其特征在于：还包括封闭球、防腐液、导热柱、封口、封片、耐腐蚀层、电气边界，电路板本体上固定有电气边界，电气边界设有若干导热柱，导热柱上设有封闭球，封闭球内部充满防腐蚀液；所述封闭球内为腔体结构；腔体上设有封口，封口由封片堵住，电路板本体的一侧设有耐腐蚀层。
2.根据权利要求1所述的一种耐蚀电路板，其特征是：所述电路板本体可为氧化铝陶瓷电路板或氮化铝陶瓷电路板。
3.根据权利要求2所述的一种耐蚀电路板，其特征是：所述防腐蚀液具体为溶胶。
4.根据权利要求1所述的一种耐蚀电路板，其特征是：所述导热柱材质为铜。
5.根据权利要求1所述的一种耐蚀电路板，其特征是：所述封闭球与导热柱的联接方式为螺纹联接。
6.根据权利要求2所述的一种耐蚀电路板，其特征是：所述封片材质可为环氧树脂或多元酯。
7.根据权利要求2所述的一种耐蚀电路板，其特征是：所述耐腐蚀层材料为酚醛树脂。
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