[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置有效
申请号: | 201810980319.3 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109119445B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 蒋志亮;赵攀 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 面板 显示装置 | ||
本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置,该显示基板包括封装层,封装层由交替层叠设置的有机层和无机层组成,显示基板还包括位于封装层边缘的检测电容,检测电容的第一极板位于有机层靠近衬底基板的一侧,检测电容的第二极板位于有机层远离衬底基板的一侧。本发明在封装层的边缘设置了检测电容,如果有机层未溢出,则第一极板和第二极板之间为无机材料,如果有机层溢出,则第一极板和第二极板之间为有机材料和无机材料,会导致第一极板和第二极板之间的电容值发生变化,从而能够实现对有机层溢出的检测。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。
背景技术
现有OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示基板的显示器件对水和氧气的敏感程度较高,一旦被水或氧气侵入,则可能导致显示器件受损,使显示基板无法正常工作,显示基板通常设置有封装层以保护显示器件。
现有封装层通常包括交替层叠设置的有机层和无机层,受到加工工艺以及屏幕形状等因素影响,在形成有机层时,可能使得有机层的材料超出原位置(通常称作溢出,overflow),当有机层存在溢出时,外部的水和氧气容易沿有机层溢出而形成的溢出通道侵入,并导致显示基板损坏。而有机层的溢出在水和氧气侵入的检测通常较为复杂。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置,以解决有机层的溢出检测复杂的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括封装层,所述封装层由交替层叠设置的有机层和无机层组成,所述显示基板还包括:位于所述封装层边缘的检测电容,所述检测电容的第一极板位于所述有机层靠近所述衬底基板的一侧,所述检测电容的第二极板位于所述有机层远离所述衬底基板的一侧。
可选的,所述第一极板与所述显示器件的源漏金属层图形或阳极层同层同材料设置。
可选的,所述显示基板还包括位于所述封装层上的触控电极,所述检测电容的第二极板与所述触控电极同层同材料设置。
可选的,所述第二极板为Ti-Al-Ti金属合金层。
可选的,所述显示基板还包括位于所述封装层边缘的第一阻挡结构和第二阻挡结构,所述检测电容设置于所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构之间。
可选的,所述第一极板沿所述封装层的边缘环绕所述封装层设置,所述第二极板对应所述第一极板设置。
可选的,所述封装层包括依次层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括上述任一项所述的显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
第四方面,本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法,包括形成封装层的步骤,在所述形成封装层的步骤之前,所述方法还包括步骤:
形成检测电容的第一极板;
在所述形成封装层的步骤之后,所述方法还包括步骤:
在所述封装层的有机层远离衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板。
可选的,在所述显示基板包括第一阻挡结构和第二阻挡结构时,所述在所述封装层的有机层远离所述衬底基板的一侧形成检测电容的第二极板包括:
在所述第一阻挡结构和所述第二阻挡结构的之间形成所述第二极板。
可选的,所述形成检测电容的第一极板的步骤包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的