[发明专利]一种具有多级阶梯槽的PCB在审
| 申请号： | 201810981079.9 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108990274A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;白永兰;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 槽壁 多级阶梯 非金属化 金属层 通槽 电路板生产 组合元器件 安装空间 线路图形 异形结构 阶梯槽 金属化 元器件 减小 | ||
1.一种具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化；
所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底设有金属层，所述第二凹槽的槽壁为非金属化槽壁；
所述第二凹槽的槽底开设有通槽，所述通槽的槽壁为非金属化槽壁。
2.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。
3.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的水平截面面积大于所述通槽的水平截面面积。
4.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底上开设有至少一个过孔，所述过孔不通过所述第二凹槽，所述过孔的孔壁设有孔壁铜。
5.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底开设多个所述第二凹槽，相邻两个所述第二凹槽的边距为4～6mm。
6.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的槽底开设多个所述通槽，相邻两个所述通槽的边距为4～6mm。
7.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB上设置多个所述第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽的边距为3～7mm。
8.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。
9.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述金属层为铜层。
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