[发明专利]差分片上环形天线

权利要求书

1.一种集成电路管芯，包括：

天线驱动器电路；

围绕所述天线驱动器电路的环形天线；以及

将所述天线驱动器电路电连接到所述环形天线的互连。

2.根据权利要求1所述的集成电路管芯，还包括：

处理器内核电路，其中：

所述环形天线围绕所述处理器内核电路。

3.根据权利要求1所述的集成电路管芯，还包括电感器，其中，所述环形天线围绕所述电感器。

4.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其中，所述环形天线包括围绕所述天线驱动器电路的多个环。

5.根据权利要求1所述的集成电路管芯，还包括接地平面，所述接地平面通过一个或多个金属过孔电耦合至所述天线驱动器电路和所述环形天线。

6.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其中，所述环形天线包括铜。

7.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其中，所述环形天线包括占据所述集成电路管芯的一个或多个金属层的金属。

8.根据权利要求7所述的集成电路管芯，其中，所述环形天线包括M7金属层中的至少一个环。

9.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其中，所述天线驱动器电路用于差分地驱动所述环形天线。

10.根据权利要求1所述的集成电路管芯，其中，所述环形天线具有与所述天线驱动器电路的阻抗大体上类似的阻抗。

11.一种半导体封装，包括：

印刷电路板；

集成电路芯片，其包括：

半导体衬底；

集成电路；以及

围绕所述集成电路的环形天线；以及

围住所述集成电路芯片的金属屏蔽件。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述集成电路芯片包括耦合到所述印刷电路板的倒装芯片接口。

13.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述环形天线存在于所述半导体衬底的金属7层并且存在于接近所述印刷电路板处。

14.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述金属屏蔽件用于防止电磁辐射从所述金属屏蔽件发出。

15.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述环形天线用于通过所述印刷电路板辐射电磁能量。

16.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述集成电路包括天线驱动器电路。

17.根据权利要求16所述的半导体封装，其中，所述天线驱动器电路用于差分地驱动所述环形天线。

18.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述半导体衬底包括电耦合至所述集成电路和所述环形天线的接地平面。

19.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述半导体衬底还包括电感器。

20.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述集成电路芯片是包括第一半导体衬底、第一环形天线和第一集成电路的第一集成电路芯片；并且其中：

所述半导体封装还包括第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片包括：

第二半导体衬底；

集成到所述半导体衬底中的第二集成电路；以及

集成到所述半导体衬底中并围绕所述第二集成电路的第二环形天线。