[发明专利]磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化方法及其装置在审
申请号: | 201810981805.7 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN110862083A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 陶海华;苏树彬;黎浩;陈险峰;钱冬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C01B32/194 | 分类号: | C01B32/194 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 庄文莉 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁场 辅助 紫外 光氧化 实现 石墨 薄膜 图案 方法 及其 装置 | ||
1.一种磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:在紫外光氧化真空设备的样品架(8)上放置磁场发生装置,将紫外光氧化真空设备的磁场调至预设磁场;
所述预设磁场为反应腔室内的磁场、反应腔室内的磁场梯度方向均垂直于样品架(8);
步骤2:将表面放置有掩模版(14)的样品(13)置于样品架(8)上,调整样品架(8)与光源(6)的距离至预设距离;
步骤3:将反应腔室(1)内的空气排出;当到达预设条件后,关闭腔室阀门或充入氮气;开启紫外光源并照射样品(13),控制照射时间;
步骤4:照射结束后,将反应腔室(1)内气体排出;通过氮气入口(2)通入氮气取出样品(13)或通过水汽入口(3)通入水汽开启磁场辅助紫外光氧化,完成对薄膜图案化的制备。
2.根据权利要求1所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化方法,其特征在于,所述预设条件为真空度超过1Pa以上时,通入水汽至600Pa。
3.根据权利要求1所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化方法,其特征在于,所述反应腔室(1)顶端的光源(6)发射波长范围为120至240nm。
4.根据权利要求1所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化方法,其特征在于,所述掩模版(14)的材料为金属、铁磁性材料、半导体以及绝缘体这五者中的任一种或任多种。
5.根据权利要求1所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化方法,其特征在于,所述掩模版(14)为120至240nm紫外波段不透明的硬质材质;
在步骤1中:将所述磁场发生装置的S极或者N极朝向样品架(8)表面。
6.一种磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化装置,其特征在于,包括反应腔室(1)、光源(6)、水冷却板(7)、样品架(8)、磁场发生装置(9)、汞灯以及汞灯放电管;
所述汞灯、汞灯放电管均设置在反应腔室(1)内;
所述样品架(8)设置在反应腔室(1)的一端,并且所述样品架(8)的位置与汞灯放电管的位置相互平行;
所述光源(6)设置在反应腔室(1)的另一端;
所述水冷却板(7)设置在光源(6)的侧部;
所述磁场发生装置(9)设置在样品架(8)上。
7.根据权利要求6所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化装置,其特征在于,还包括氮气入口(2)、水汽入口(3)、备用接口(4)以及排气口(5);
所述氮气入口(2)、水汽入口(3)、备用接口(4)以及排气口(5)均设置在反应腔室(1)的侧壁上。
8.根据权利要求7所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化装置,其特征在于,所述氮气入口(2)、水汽入口(3)均设置在反应腔室(1)的一侧;
所述备用接口(4)以及排气口(5)均设置在反应腔室(1)的另一侧。
9.根据权利要求8所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化装置,其特征在于,水分子通过水汽入口(3)进入反应腔室(1)内,光源(6)将水分子分解为顺磁性OH(X2Ⅱ)自由基,通过磁场发生装置(9)控制顺磁性OH(X2Ⅱ)自由基沿磁场梯度方向朝向放置在样品架(8)上的样品(13)运动。
10.根据权利要求6所述的磁场辅助紫外光氧化实现石墨烯薄膜图案化装置,其特征在于,还包括掩模版(14);
所述掩模版(14)设置在光源(6)与磁场发生装置(9)之间;
水分子通过水汽入口(3)进入反应腔室(1)内,光源(6)将水分子分解为顺磁性OH(X2Ⅱ)自由基,通过磁场发生装置(9)控制顺磁性OH(X2Ⅱ)自由基沿磁场梯度方向经掩模版(14)朝向在样品架(8)上的样品(13)运动。
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