[发明专利]一种工业硅造粒装置及其造粒方法在审

专利信息
申请号: 201810982196.7 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN110860333A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 李波;李洪彪 申请(专利权)人: 四川恒业硅业有限公司
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B02C7/06;B02C23/12;B02C23/02
代理公司: 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 代理人: 李小金
地址: 614300 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 硅造粒 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种工业硅造粒装置,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)的顶部安装有电磁振动给料机(2),所述支撑架(1)的左侧焊接有粉碎箱(3),所述粉碎箱(3)的顶部设有进料口(4),所述电磁振动给料机(2)的左端出料口位于进料口(4)的内腔,所述粉碎箱(3)的内腔安装有两个转轴(5),且两个转轴(5)横向设置,所述转轴(5)的外壁套接有粉碎辊(6),所述粉碎箱(3)的左侧连接有出料嘴(7),所述粉碎箱(1)的内腔底部设有筛板(8),所述粉碎箱(3)的底部连接有粗粉出料管(9),所述支撑架(1)的左侧底部通过支架安装有研磨箱(10),所述粗粉出料管(9)与研磨箱(10)的顶部进料口连接,所述研磨箱(10)的底部连接有出料管(11),所述支撑架(1)的底部四角均设有减振器(12),所述粉碎箱(3)的后侧安装有两个粉碎电机(13),所述粉碎电机(13)的前端输出轴贯穿粉碎箱(3)并通过联轴器与转轴(5)的后端连接,所述筛板(8)的上表面均匀开设有通孔(14),所述研磨箱(10)的顶部开设有进料孔(15),所述研磨箱(10)的内腔左侧安装有固定研磨盘(16),所述研磨箱(10)的内腔安装有传动轴(17),所述传动轴(17)的左侧连接有转动研磨盘(18),所述传动轴(17)的右端贯穿研磨箱(10)的右侧并通过联轴器连接有研磨电机(19)。

2.根据权利要求1所述的一种工业硅造粒装置,其特征在于:所述筛板(8)的左端向下倾斜设置,所述筛板(8)的上表面均匀设有条状加强筋,且加强筋横向排列,所述筛板(8)为聚氨酯弹性体筛板。

3.根据权利要求1所述的一种工业硅造粒装置,其特征在于:所述固定研磨盘(16)和转动研磨盘(18)的尺寸大小一致,所述固定研磨盘(16)和转动研磨盘(18)均为圆台形。

4.根据权利要求1所述的一种工业硅造粒装置,其特征在于:所述减振器(12)为弹簧减振器,所述减振器(12)通过螺栓固定在支撑架(1)的底部。

5.一种工业硅造粒装置的造粒方法,其特征在于:该工业硅造粒装置的造粒方法包括如下步骤:

S1:粉碎造粒:工作时,将电磁振动给料机(2)与贮料仓或其它贮料设备连接,通过电磁振动给料机(2)均匀定量的将工业硅原料供给到粉碎箱(3)中,通过粉碎电机(13)驱动粉碎辊(6)转动,两个粉碎辊(6)的转动可将工业硅原料挤压粉碎成颗粒状;

S2:筛分:粉碎后的工业硅落到通过筛板(8)上,通过粉碎箱(3)粉碎工业硅时产生的振动带动筛板(8)振动将工业硅粗粉和工业硅颗粒进行分离,工业硅颗粒可从倾斜的筛板(8)滑落至出料嘴(7)处,最终由出料嘴(7)落出,工业硅粗粉从筛板(8)上的通孔(14)落入粗粉出料管(9)内,最终由粗粉出料管(9)进入到研磨箱(10)内;

S3:研磨:通过研磨电机(19)驱动转动研磨盘(18)转动将工业硅粗粉研磨成细粉,研磨后的工业硅细粉由出料管(11)排出。

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