[发明专利]Mini LED背光源及其制备方法和背光源模组

权利要求书

1.一种Mini LED背光源，其特征在于，包括：

基板，包括裸露于所述基板的第一表面的多个电连接端子对；

光反射层，设置在所述基板的所述第一表面，所述光反射层的反射率为n1，n1≥90％；

保护层，设置在所述光反射层远离所述基板的表面；以及，

多个Mini LED芯片，设置在所述基板的所述第一表面，并与所述电连接端子对一一对应电连接；

其中，至少部分相邻的所述Mini LED芯片之间设置有所述光反射层，所述光反射层在所述基板所在平面的正投影与所述Mini LED芯片不交叠；所述保护层远离所述基板的表面与所述基板之间的距离为D1，所述Mini LED芯片远离所述基板的表面与所述基板之间的距离为D2，D1≤D2。

2.根据权利要求1所述的Mini LED背光源，其特征在于，所述光反射层的厚度为D3，0.5μm≤D3≤50μm。

3.根据权利要求1所述的Mini LED背光源，其特征在于，所述光反射层包括硫酸钡、钛白粉和银中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的Mini LED背光源，其特征在于，所述保护层的厚度为D4，1.0μm≤D4≤100μm。

5.根据权利要求1所述的Mini LED背光源，其特征在于，所述保护层为透明PI、PET或玻璃。

6.根据权利要求1所述的Mini LED背光源，其特征在于，任意相邻的所述Mini LED芯片的中心之间的距离为D5，0.1mm≤D5≤50mm。

7.根据权利要求1所述的Mini LED背光源，其特征在于，所述基板为柔性基板。

8.一种Mini LED背光源的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括裸露于所述基板的第一表面的多个电连接端子对；

在所述基板的所述第一表面形成光反射层，使所述光反射层在所述基板所在平面的正投影与所述电连接端子对不交叠，所述光反射层的反射率为n1，n1≥90％；

在所述光反射层远离所述基板的表面形成保护层，使所述保护层远离所述基板的表面与所述基板之间的距离为D1；

将多个Mini LED芯片贴片至所述基板的所述第一表面，使所述Mini LED芯片与所述电连接端子对一一对应电连接，使所述Mini LED芯片在所述基板所在平面的正投影与所述光反射层不交叠，并使所述LED芯片远离所述基板的表面与所述基板之间的距离为D2，且D1≤D2。

9.根据权利要求8所述的Mini LED背光源的制备方法，其特征在于，在所述基板的所述第一表面形成光反射层，进一步为：

采用丝网印刷、喷涂、蒸镀或溅射的方式在所述基板的所述第一表面形成光反射层。

10.一种背光源模组，其特征在于，包括权利要求1至7之任一所述的Mini LED背光源。

11.根据权利要求10所述的背光源模组，其特征在于，所述背光源模组为直下式背光源模组。