[发明专利]一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB内部厚铜结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)选择材料与线路材料不同的n个导电载体，其中n为复数，在n个导电载体表面分别刻蚀形成凸块；

(2)在经步骤(1)制得的n个导电载体表面分别形成预设厚铜线路；

(3)利用半固化片将步骤(2)制得的n个导电载体上的厚铜线路两两层压形成结合体；

(4)去除结合体外侧面的导电载体，至此制得PCB内部厚铜结构；

所述步骤(1)中的具体操作是：在导电载体表面形成第一抗蚀层图形，经刻蚀未被抗蚀层保护区域的导电载体，在导电载体表面形成凸块；

所述导电载体上凸块的厚度为30～60μm；

所述导电载体上凸块的宽度小于预设厚铜线路中无线路区的宽度；

所述步骤(2)中的具体操作是：在导电载体表面形成第二抗蚀层图形，在未被抗蚀层保护区域的导电载体上电镀形成厚铜线路。

2.根据权利要求1所述的一种PCB内部厚铜结构的制备方法，其特征在于，所述导电载体是锡板或铝板。

3.一种PCB内部厚铜结构，其特征在于，根据权利要求1至2任一项所述方法制备得到。

4.基于权利要求3所述内部厚铜结构的多层印制电路板的制作方法，将所述印制电路板内部厚铜结构通过半固化片两两压合形成多层印制电路板，或者将所述印制电路板内部厚铜结构通过半固化片与金属箔板压合形成多层印制电路板，或者将所述印制电路板内部厚铜结构两两压合后再与金属箔板压合形成多层印制电路板。

5.一种基于内部厚铜结构的多层印制电路板，其特征在于，根据权利要求4所述方法制备得到。