[发明专利]薄型真空隔热片的制作方法

说明书

一种薄型真空隔热片及其制作方法，其包含有一第一片状结构、一第二片状结构以及一焊锡材料。第一片状结构具有具可焊性的一第一表面。第二片状结构具有具可焊性的一第二表面。焊锡材料环形地焊接于第一表面与第二表面，第一片状结构与第二片状结构藉由焊锡材料气密地接合并形成一间隙空间。其中，间隙空间中的气压为小于一大气压的负压状态。本发明薄型真空隔热片可以有效的降低隔热片两面间的热传导与热对流以达到有效阻绝热的功能。由于精确控制第一片状结构、第二片状结构以及环性焊锡材料的厚度并在真空环境下形成密闭焊接，因此小于1mm厚度的薄型真空隔热片可以成型并适合用于轻薄电子及通讯产品的各种隔热的应用需求。

技术领域

本发明提供一种真空隔热片及其制作方法，尤其是一种薄型真空隔热片及其制作方法。

背景技术

电子及手持通讯装置产品的发展趋势不断地朝向薄型化与高功能化，人们对装置内微处理器(Microprocessor)运算速度及功能的要求也越来越高。微处理器是电子及通讯产品的核心元件，在高速运算下容易产生热而成为电子装置的主要发热元件,如果没能即时将热散去,将产生局部性的处理热点(Hot Spot)。倘若没有良好热管理方案及散热系统,往往造成微处理器过热而无法发挥出应有的功能,甚至影响到整个电子装置系统的寿命及可靠度。因此，电子产品需要优良的散热设计,尤其像智能手机(Smartphone)及平板电脑(Tablet PC)这种超薄的电子装置更需要有优良的散热能力。目前电子及通讯产品处理热点(Hot Spot)的解热及散热的有效方案是将石墨片(Graphitte sheet)或扁平微热导管(Flatten Micro Heat Pipe)或均温板(Vapor Chamber)的一面接触发热源而另一面接触该电子装置的机殻,希望能以较有效的方式将微处理器所产生的高密度热量快速传导并分布至机壳并藉此将热辐射至空气中。

然而由于某些电子或通讯产品，例如智慧型手机，产品设计的非常的轻薄，微处理器和机殻之间容许安置散热元件的厚度空间往往小于1mm。因此在热源区散热元件的另外一面将直接地接触机殻，热点产生的高温亦很容易就直接传导到机殻而造成机殻上的热点温度过高。因此，为了避免机殻温度过高而有需要在热点区的机殻及散热元件部分区域之间安置一层隔热片以阻絶热流的传导。同时，在电路板上发热元件与其它对热较为敏感的电子或光电元件间亦有需要用一层隔热片来做适当的隔离。因此，轻薄短小的电子及通讯装置除了要有有效的散热设计外，如何在装置局部的位置的有限的厚度及空间中实现高效率地隔热，亦成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明提出了一种薄型真空隔热片及其制造方法。此薄型真空隔热片的结构以及制作方法能有效解决一般隔热材料在有限厚度的空间中难以有隔热效果的问题，尤其是隔热厚度空间被要求需小于1mm的应用场景。

本发明系提供一种薄型真空隔热片，其包含有一第一片状结构、一第二片状结构以及一焊锡材料。第一片状结构具有具可焊性的一第一表面。第二片状结构具有具可焊性的一第二表面。焊锡材料环形地焊接于第一表面与第二表面，第一片状结构与第二片状结构藉由焊锡材料气密地接合并形成一间隙空间。其中，间隙空间中的气压为小于一大气压的负压状态。

其中，第一片状结构与该第二片状结构系为金属材质。进一步地，该第一片状结构与该第二片状结构的材质系为铜。

并且，薄型真空隔热片的厚度小于1mm，且间隙空间的高度小于0.5mm。

第一片状结构的第一表面具有一阻焊层，且焊锡材料焊接于第一表面的阻焊层边缘。

薄型真空隔热片进一步包含有一支撑柱形成于间隙空间内，且支撑柱的两端分别连接第一片状结构及第二片状结构。