[发明专利]半导体制冷真空冰箱在审
申请号: | 201810985051.2 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN108759238A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 诸建平;吴祖通 | 申请(专利权)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D19/00 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 叶晶 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配件仓 调温 制冷 半导体制冷 真空冰箱 制热芯片 真空泵 仓盖 仓体 冰箱 机械传动部件 制冷剂 半导体芯片 热管散热器 铰接连接 节能环保 经济成本 散热结构 使用寿命 制冷效果 控制板 密封层 无磨损 无噪音 风扇 仓仓 制热 生产 | ||
1.半导体制冷真空冰箱,包括箱体,所述的箱体内设有配件仓和调温仓,其特征在于,所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇,所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片,所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通,所述的控制板分别与风扇、真空泵和制冷制热芯片电联接,所述的配件仓仓壁上设有进风口和出风口,所述的调温仓包括仓体和仓盖,所述的仓体和仓盖之间铰接连接,所述的仓体和仓盖之间设有密封层,所述的仓体和仓盖均具有塑料外壳、保温层和铝内胆,且塑料外壳、保温层和铝内胆由外至内依次设置,所述的铝内胆和制冷制热芯片之间通过传导件热传递。
2.如权利要求1所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的箱体为卧式结构。
3.如权利要求2所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的传导件为均温板,所述的传导件与制冷制热芯片之间、传导件与铝内胆之间通过接触热传递。
4.如权利要求2或3所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的调温仓内设有冰晶以及冰晶盒。
5.如权利要求4所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的配件仓仓顶设有开关按键。
6.如权利要求1所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的箱体为立式结构。
7.如权利要求6所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的传导件包括导冷板和导热板,所述的制冷制热芯片、导冷板、导热板和铝内胆之间依次通过接触热传递。
8.如权利要求7所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的仓盖上设有钢化玻璃面板。
9.如权利要求2所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的配件仓内还设有蓄电池。
10.如权利要求2所述的半导体制冷真空冰箱,其特征在于,所述的仓体和仓盖之间设有密码锁。
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