[发明专利]线路结构

说明书

本发明公开了一种线路结构，包括可挠基板、无机阻障层、第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、有机介电层、第一导电通孔、以及第二导电通孔。无机阻障层设置于可挠基板之上。第一导线和第二导线设置于无机阻障层上，并接触无机阻障层。第一导线和第二导线彼此分离。有机介电层设置于第一导线和第二导线之上。第三导线设置于有机介电层中。第四导线设置于有机介电层之上。第一导电通孔设置于有机介电层中，并接触第一导线和第三导线。第二导电通孔设置于有机介电层中，并接触第二导线和第四导线。在此公开的线路结构中的导线不存在容易断裂的问题。

技术领域

本发明是关于一种线路结构。

背景技术

一般而言，有机薄膜晶体管阵列(Organic TFT Array)显示装置在可挠基板的边缘依序堆叠有有机缓冲层、有机栅极隔离层、以及有机保护层。在有机缓冲层与有机栅极隔离层之间设置有数据线，而在有机栅极隔离层与有机保护层之间设置有栅极线。数据线和栅极线分别连接至集成电路(Integrated Circuit；IC)晶片和软性电路板。

然而，数据线和栅极线一般为金属材料，而有机缓冲层、有机栅极隔离层、以及有机保护层一般为有机材质。当在有机材质上形成金属线路时，存在附着力不佳的问题。如此一来，显示装置因受力而弯折时，容易造成附着力不佳的金属线路位移，从而断裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路结构，该线路结构中的导线不存在容易断裂的问题。

本发明的一方面是提供一种线路结构，包括可挠基板、无机阻障层、第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、有机介电层、第一导电通孔、以及第二导电通孔。无机阻障层设置于可挠基板之上。第一导线和第二导线设置于无机阻障层上，并接触无机阻障层。第一导线和第二导线彼此分离。有机介电层设置于第一导线和第二导线之上。第三导线设置于有机介电层中。第四导线设置于有机介电层之上。第一导电通孔设置于有机介电层中，并接触第一导线和第三导线。第二导电通孔设置于有机介电层中，并接触第二导线和第四导线。

在本发明的某些实施方式中，第一导线和第二导线实质上平行。

在本发明的某些实施方式中，第一导线和第二导线之间具有4～10微米的距离。

在本发明的某些实施方式中，有机介电层具有第一穿孔和第二穿孔。第一穿孔暴露出第一导线的暴露部分，第二穿孔暴露出第二导线的暴露部分。

在本发明的某些实施方式中，线路结构进一步包括第一导电垫层和第二导电垫层。第一导电垫层覆盖第一穿孔的侧壁和第一导线的暴露部分。第二导电垫层覆盖第二穿孔的侧壁和第二导线的暴露部分。

在本发明的某些实施方式中，第三导线接触第一导电垫层，第四导线接触第二导电垫层。

在本发明的某些实施方式中，线路结构进一步包括集成电路晶片。集成电路晶片与第一导线和第二导线电性连接。第一导电通孔与集成电路晶片的边缘的水平距离为300微米～600微米，第二导电通孔与集成电路晶片的边缘的水平距离为300微米～600微米。

在本发明的某些实施方式中，有机介电层包括有机缓冲层和设置于有机缓冲层上的有机栅极隔离层。第三导线设置于有机缓冲层与有机栅极隔离层之间，且第四导线设置于有机栅极隔离层之上。

在本发明的某些实施方式中，第一导线和第二导线包括钼、钼铬合金、铝、铝钕合金或钛。