[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
申请号: | 201810986423.3 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN109119446B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 梁玉姣;彭涛 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请实施例提供了一种显示面板,包括:非显示孔和围绕所述非显示孔的显示区,在所述显示区包括阵列基板和依次设置于所述阵列基板上的驱动层、平坦化层和像素定义层和第一支撑垫;在所述非显示孔包括第二支撑垫,且所述平坦化层和所述像素定义层与所述非显示孔不交叠;且所述第二支撑垫的高度大于所述第一支撑垫的高度。本申请通过在非显示孔不设置平坦化层和像素定义层,大大的提升了非显示孔位置的光线透过率,并且在孔的位置设置第二支撑垫,确保了非显示孔位置的强度。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
【背景技术】
随着显示技术的长足发展,消费者对显示设备的屏占比的要求越来越高。越来越多的消费者愿意购买全面屏的显示设备。然而,显示设备的显示面必须配备指纹识别、听筒、光线传感器、和摄像头等部件。目前的一种解决方案是在显示面板中设置一个孔来放置这些部件。但是,目前的设计为了保证孔位置处的透过率,通常是将孔位置处的阵列基板和封装基板两个基板都做切除,提升孔位置处的透过率来满足各种传感器的需求,然而孔位置处基板切除会使得显示面板出现应力薄弱点,使得显示面板无法通过强度的测试(例如落球实验等)。另一方面,孔位置处两个基板切除也需要对孔位置处做新的封装。一般而言,为了提升屏占比,孔的尺寸很小,这对于封装带来极大的挑战。这种种困难导致带孔的OLED显示面板无法量产。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种,用以解决上述技术问题。
一方面,包括:非显示孔和围绕所述非显示孔的显示区,在所述显示区包括阵列基板和依次设置于所述阵列基板上的驱动层、平坦化层和像素定义层和第一支撑垫;在所述非显示孔包括第二支撑垫,且所述平坦化层和所述像素定义层与所述非显示孔不交叠;且所述第二支撑垫的高度大于所述第一支撑垫的高度。
另一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述显示面板。
本申请可以对于显示面板的阵列基板和封装基板都不做切割,以保证显示面板的强度。并且在非显示孔不设置平坦化层和像素定义层,大大的提升了非显示孔位置的光线透过率,进一步的,在孔的位置设置第二支撑垫,确保了非显示孔位置的强度。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一个实施例的显示面板示意图;
图2是图1实施例的非显示孔位置的局部放大图示意图;
图3是图2实施例AA’处的截面示意图;
图4是本申请显示面板和未应用申请的显示面板透过率的模拟结果图;
图5是图2实施例AA’处的截面另一种情况的示意图;
图6是本申请另一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图7是图6实施例AA’处的截面示意图;
图8是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图9是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图10图9实施例AA’处的截面示意图;
图11是本申请又一个实施例的显示面板局部放大示意图;
图12是本申请一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图13是本申请另一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
图14是本申请又一个实施例的第二支撑垫的截面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的