[发明专利]一种智能料盒及其控制方法在审
申请号: | 201810987107.8 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN109360795A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 潘明东;杨阳 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波;孙燕波 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 料盒 智能 身份识别模块 处理器模块 传感器模块 存储器模块 报警模块 智能终端 数字化 身份识别系统 信息接收模块 触发式开关 后台处理器 电池存储 人员权限 通信模块 运输过程 挡板 管控 受力 报警 监控 外部 | ||
本发明涉及一种智能料盒及其控制方法,所述智能料盒用于智能工厂/数字化工厂中,并与智能工厂/数字化工厂的智能终端连接,所述智能料盒包括传感器模块、通信模块、存储器模块、处理器模块、报警模块、身份识别模块和电池存储模块,所述处理器模块分别与传感器模块、存储器模块、报警模块和身份识别模块相连接,所述智能终端包含信息接收模块和后台处理器。本发明以监控料盒在放置和运输过程中的温度、湿度、外部受力和放置等情况,智能料盒两侧的触发式开关可以实现漏插挡板报警,智能料盒的身份识别系统可以实现人员权限管控。
技术领域
本发明涉及一种智能料盒及其控制方法,属于智能工厂及封装技术领域。
背景技术
目前半导体封装工艺中,在装片、装片后烘烤、焊线前等离子清洗、焊线、及包封上料工序阶段,都需要借助料盒对引线框产品或者基板产品进行传输和保护。
传统的料盒如图1和图2所示,包含料盒主体1和料盒挡板2,仅有运输和部分保护的功能,在放置过程中常常会因为下降高度不当、两侧挡板未关闭等造成摔料、甩料等异常。随着产品的小型化、薄型化、多排化发展,引线框架的厚度越来越薄,面积越来越大,在运输、装载过程中即使受到轻微的外力冲击、跌落,也导致引线框架变形、产品焊接失效,甚至造成可靠性隐患流至客户端。
所以在智能化信息化高速发展的今天,传统料盒已经无法承载产品全流程监控控制的制造要求,无法保证产品在制造过程的中可靠性和安全性要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可以时时监控运输过程中受力监控、定位放置区域的智能料盒。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种智能料盒,用于智能工厂/数字化工厂中,并与智能工厂/数字化工厂的智能终端连接,所述智能料盒包括传感器模块、通信模块、存储器模块、处理器模块、报警模块、身份识别模块和电池存储模块,所述处理器模块分别与传感器模块、存储器模块、报警模块和身份识别模块相连接,所述智能终端包含信息接收模块和后台处理器。
优选的,传感器模块包括压力传感器,压力传感器装载于智能料盒侧面和底部,对每个压力传感器设置压力区间,如果任意一侧压力传感器受力超出预期设置的区间,则报警指示灯闪烁、语音提示报警,通信模块将压力数据发送至信息接收模块,并转送至智能终端,作为运输过程的数据监控。
优选的,智能料盒底部设置有四个压力传感器,放置状态下,智能料盒底部四个压力传感器如果其中任意一个或多个传感器未受力,或者与其他压力传感器的数值差值超出一定规格,可预见此时智能料盒放置倾斜、或底部未完全放置在平面上,报警灯闪烁、语音提示报警。
优选的,传感器模块还包括温度传感器和湿度传感器,同样对温度传感器和湿度传感器设置规范区间,如果温度传感器或湿度传感器接受信息超出设置的规范区间,则报警指示灯闪烁、语音提示报警,通信模块将压力数据发送至信息接受模块,并转至智能终端,作为产品在烘烤工序、运输和存储过程中的数据监控。
优选的,在智能料盒两侧插放挡板的位置,设置触发式接触开关,挡板插放时接触开关处于接通状态,挡板移开时接触开关处于断开状态;当智能料盒底部压力传感器处于非受力状态时,即智能料盒处于搬运拿起状态,如智能料盒两侧任意一个触发式接触开关处于断开状态,则报警指示灯闪烁,语音提示器报警。
优选的,智能料盒顶部装载身份识别系统,通过指纹或标牌方式识别操作人员的身份,将信息传递至处理器模块,处理器模块对比操作人员信息是否与存储器中的信息一致,如对比发现非指定的操作人员,则报警指示灯闪烁,语音提示器报警。
一种智能料盒运输过程监控方法,所述方法包括以下步骤:
步骤S10,智能料盒传感器模块接受外部条件信息;
步骤S20,判断传感器模块所受压力是否超出预设压力上限,是则执行S30;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电科技(宿迁)有限公司,未经长电科技(宿迁)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810987107.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造