[发明专利]流体微粒及制备方法、微流体系统及制备方法、控制方法

权利要求书

1.一种流体微粒，用于数字微流控芯片，所述数字微流控芯片驱动并控制所述流体微粒移动，其特征在于，包括：

带电液滴；

中间包覆层，具有疏水性，包覆于所述带电液滴之外；

介电表面层，具有亲水性，包覆于所述中间包覆层之外；

所述中间包覆层的厚度大于等于1nm且小于等于10nm，所述介电表面层的厚度大于等于1nm且小于等于10nm。

2.根据权利要求1所述的流体微粒，其特征在于，所述中间包覆层包括：羧甲基纤维素或大豆分离蛋白。

3.根据权利要求1所述的流体微粒，其特征在于，所述带电液滴带正电荷。

4.根据权利要求1所述的流体微粒，其特征在于，所述介电表面层包括：二氧化硅纳米粒子。

5.根据权利要求1所述的流体微粒，其特征在于，所述带电液滴的体积大于等于0.1mm³且小于等于10mm³。

6.一种微流体系统，其特征在于，包括：

数字微流控芯片；

权利要求1～5任意一项所述的流体微粒，设于所述数字微流控芯片之上。

7.根据权利要求6所述的微流体系统，其特征在于，所述数字微流控芯片包括：

衬底；

电极，具有疏水性表面，设于所述衬底之上，所述电极与流道直接接触，所述流道内容纳所述流体微粒。

8.根据权利要求7所述的微流体系统，其特征在于，所述电极的材质为石墨烯。

9.一种流体微粒的制备方法，流体微粒用于数字微流控芯片，所述数字微流控芯片驱动并控制所述流体微粒移动，其特征在于，包括：

形成带电液滴；

在所述带电液滴之外包覆具有疏水性的中间包覆层；

在所述中间包覆层之外包覆具有亲水性的介电表面层；

所述中间包覆层的厚度大于等于1nm且小于等于10nm，所述介电表面层的厚度大于等于1nm且小于等于10nm。

10.一种微流体系统的制备方法，其特征在于，包括：

按照权利要求9所述的流体微粒的制备方法形成流体微粒；

形成具有疏水性表面的数字微流控芯片；

将所述流体微粒滴于所述数字微流控芯片表面。

11.根据权利要求10所述的微流体系统的制备方法，其特征在于，所述数字微流控芯片的电极的材质为石墨烯。

12.一种微流体系统的驱动方法，其特征在于，包括：

改变电极的电压以驱动流体微粒移动，所述流体微粒是权利要求1～5任意一项所述的流体微粒。