[发明专利]一种锡膏印刷装置

说明书

本发明公开了一种锡膏印刷装置，包括：用于刮削锡膏的刮刀，刮刀与用于固定刮刀的刮刀固定部件相连接，刮刀固定部件的两侧设置有挡锡部件，挡锡部件的底面与刮刀的底面共面，且挡锡部件沿刮刀工作时水平移动方向向外伸出，以使多余的锡膏位于挡锡部件的外伸部分与刮刀所围成的区域。在滚动时，挡锡部件的伸出部分能够阻碍锡膏从刮刀的两端溢出，并且，挡锡部件的底面与刮刀的底面共面，不会因长短不同，导致较短的部件不能与钢网紧密接触，一方面能够避免因刮刀与钢网的接触不够紧密，导致印刷质量不佳，另一方面能够阻止锡膏从挡锡部件的底面空隙漏出，延长了锡膏的使用寿命，降低了耗材成本。

技术领域

本发明涉及电子元件加工技术领域，更具体地说，涉及一种锡膏印刷装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

PCB上有许多组件引脚的焊接点，称之为焊盘。在印刷锡膏的步骤中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢网，安装在锡膏机上。通过监控固定基板PCB位置，确保钢网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢网上的开孔，覆盖在PCB的特定焊盘上，完成印刷的工作。

目前在印刷锡膏使用普通刮刀时，锡膏会溢出到钢网的开孔区域外(刮刀工作区域外)，随着反复印刷次数的增加，钢网的开孔区域外堆积大量锡膏，这些锡膏长期做无效滚动，导致助焊剂挥发，锡粉氧化，从而加速锡膏粘度变大，导致干燥结块。如果再回收使用，会造成漏印、少印等印刷品质不良，从而直接影响焊接品质。而如果直接废弃，则会造成耗材成本的浪费。

综上所述，如何提供一种能够避免锡膏从刮刀的工作区域溢出的锡膏印刷装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种能够避免锡膏从刮刀的工作区域溢出的锡膏印刷装置。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种锡膏印刷装置，包括：用于刮削锡膏的刮刀，所述刮刀与用于固定所述刮刀的刮刀固定部件相连接，所述刮刀固定部件的两侧设置有挡锡部件，所述挡锡部件的底面与所述刮刀的底面共面，且所述挡锡部件沿所述刮刀工作时水平移动方向向外伸出，以使多余的所述锡膏位于所述挡锡部件的外伸部分与所述刮刀所围成的区域。

优选地，所述挡锡部件包括安装板、挡锡板以及弹性部件，所述挡锡板通过所述弹性部件与所述安装板的顶部相连接，所述安装板与所述刮刀固定部件连接。

优选地，所述安装板与所述刮刀固定部件通过螺栓连接。

优选地，所述安装板的外侧设置有直线滑轨，所述挡锡板设置有与所述直线滑轨相匹配的滑块，所述挡锡板能够沿所述直线滑轨移动。

优选地，所述弹性部件为压缩弹簧。

优选地，所述弹性部件与定位销相连接，所述安装板设置有与所述定位销相匹配的销孔，所述弹性部件与所述安装板通过所述定位销和所述销孔的配合实现连接。

优选地，所述刮刀固定部件与所述刮刀通过螺栓连接。

优选地，所述刮刀在竖直方向倾斜设置，且刮刀与所述挡锡部件的外伸部分的底面的夹角为钝角。

优选地，所述刮刀设置在用于控制所述刮刀移动的移动部上，所述刮刀能够随所述移动部沿水平方向或垂直方向移动。