[发明专利]基于基片集成波导的介电系数测量探头及测量系统

权利要求书

1.基于基片集成波导的介电系数测量探头，包括基片集成波导，其特征在于，所述基片集成波导宽壁上设置有测量孔，所述测量孔用于填充待测材料，所述测量孔为圆形孔，所述圆形孔直径小于测量信号的波长，所述测量孔数量≥2。

2.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头，其特征在于，所述测量孔为通孔。

3.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头，其特征在于，所述测量孔均匀分布在宽壁上。

4.根据权利要求3所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头，其特征在于，分布在上下宽壁的测量孔相间排列。

5.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头，其特征在于，所述测量孔位于所述宽壁中心线上并与宽壁垂直。

6.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头，其特征在于，所述基片集成波导有一段为弧形。

7.根据权利要求6所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头，其特征在于，所述弧形为半圆弧形。

8.介电系数测量系统，其特征在于，包括上述任意一项权利要求所述的基于基片集成波导的介电系数测量探头以及测量仪；

所述介电系数测量探头通过传输线与测量仪连接；

所述测量仪为矢量网络分析仪，基于人工神经网络，根据S参数计算被测介质的介电系数。

9.根据权利要求8所述的介电系数测量系统，其特征在于，所述S参数为微波散射参数S₁₁和S₂₁的幅度和相位值。