[发明专利]一种PCB板及其制作方法和灯板及显示装置

说明书

本发明实施例公开了一种PCB板及其制作方法和灯板及显示装置。用以解决现有技术中PCB板在经过回流焊后表面变暗，反射率低的问题。本发明实施例中印刷电路板PCB板包括：设置在基板上的金属反射层；其中，所述金属反射层包括金属层，及设置在所述金属层上的抗氧化层。由于在基板上设置了金属反射层，且金属反射层由金属层和抗氧化层组成，由于金属层具有较高的反射率，且在金属层的表面设置有抗氧化层，因此在经过回流焊时，由于抗氧化层的存在，金属层不会产生像反射油墨一样被氧化而使PCB板表面发生黄化变色的现象，提高PCB板的反射率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法和灯板及显示装置。

背景技术

随着科技的发展，显示领域中的电子设备发展迅速，用户对屏幕显示参数的要求也越来越高。因此采用Mini LED(Mini Light Emitting Diode)背光源的显示装置也逐渐出现用户的生活中。

现有的Mini LED背光源采用更加精细的局部调光设计，带给LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示屏)优势是更为精细的分区，实现高动态对比度，Mini LED采直下式设置，可做成区域调光，将比一般侧光式背光源具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节。

但目前，Mini LED背光源由于所采用的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板上芯片的尺寸比较小，无法使用传统反射片增加反射率，因此在设计Mini LED背光源时，所采用的PCB板表面都会涂覆一层具有高反射率的白色油墨，白色油墨中主要由有机分散剂载体和高反射粒子组成。由于白色油墨中存在有机添加层，因此在将LED芯片和/或IC(Integrated Circuit，微型电子器件)贴片经过回流焊焊接在PCB板上时，PCB板表面的白色油墨会被氧化，导致PCB板表面黄化变色。

综上，现有技术中PCB板经过回流焊后，PCB板表面变暗，反射率低。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB板及其制作方法和灯板及显示装置，用以解决现有技术中PCB板在经过回流焊后表面变暗，反射率低的问题。

第一方面，本发明实施例公开了一种PCB板，包括设置在基板上的金属反射层；

其中，所述金属反射层包括金属层，及设置在金属层上的抗氧化层。

上述PCB板，在基板上设置了金属反射层，且金属反射层由金属层和抗氧化层组成，由于金属层具有较高的反射率，且在金属层的表面设置有抗氧化层，因此在经过回流焊时，由于抗氧化层的存在，金属层不会产生像反射油墨一样被氧化而使PCB板表面发生黄化变色的现象，提高PCB板的反射率。

在一种可能的实现方式中，所述基板为覆铜基板，其中所述覆铜基板的材料为BT材料或高TG的FR-4材料。

在一种可能的实现方式中，金属层材料包括铝Al、银Ag或者金Au。

在一种可能的实现方式中，若金属层材料为Al，则抗氧化层为氧化铝Al₂O₃；若金属层材料为Ag或Au，则抗氧化层为防氧化高透涂层。

上述PCB板，根据生成金属层的材料确定防氧化层，若生成的金属层发生氧化反应后生成具有抗氧化性及高透性的物质，则不需要采用工艺生成防氧化高透涂层，减少工艺流程，在基板上生成金属反射层，提高PCB板的反射性；若生成的金属层发生氧化反应生成反射率低的物质，则需要在金属层上生成防氧化高透涂层，保护金属层不会被氧化生成低反射物质，进而生成金属反射层，提高PCB板的反射性。

在一种可能的实现方式中，金属反射层的厚度为20～50微米。