[发明专利]一种数控激光切割机

说明书

本发明属于激光切割技术领域，具体的说是一种数控激光切割机，包括机床、电机一、丝杠、固定杆、滑块、支撑导轨、支板、驱动模块、激光头和碎屑收集模块，电机一用于驱动丝杠在机床上转动；支撑导轨固定于机床上，支撑导轨中部设置有凹槽，且丝杠和固定杆穿过凹槽；滑块由丝杠驱动移动，且滑块可在多个支撑导轨之间来回滑动；支板与支撑导轨沿丝杠的垂直方向滑动连接，支板用于支撑工件；驱动模块位于滑块上，驱动模块用于驱动支板滑动，使支板的端部避开工件上的切割路径；激光头沿切割路径切割工件，碎屑收集模块用于收集激光头切割遗留下的碎屑；本发明可自动收集切割产生的碎屑，并能有效提高数控激光切割机的切割精度。

技术领域

本发明属于激光切割技术领域，具体的说是一种数控激光切割机。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的产品迅速熔化或汽化或烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割方法属于热切割方法的一种。

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程具有噪声低，振动小，无污染等优点。

但在激光切割过程中，激光经常会切到支撑大平面板材的支撑架，在激光切割机使用一段时间过后，支撑大平板的支撑架表面被切割，支撑架的上表面将凹凸不平，有时会使得大平面板材无法水平放置，从而影响加工工件的精度，影响工件装配；同时，在激光切割过程中，会产生许多碎屑，在激光切割时，这些碎屑将四溅，影响工厂整洁度。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种数控激光切割机，本发明的目的在于提高数控激光切割机的切割精度以及对数控激光切割机切割产生的碎屑自动收集。本发明使支板避开激光头接下来将要走的切割路径，避免了激光头将支板切割损伤，使得大平面板材可水平放置于支板上，保证了数控激光切割机切割工件的精度；通过漏斗跟随护罩在工件的下端进行同步移动，使得激光头切割工件产生碎屑能够顺着漏斗落入到存储桶内，实现碎屑的收集。