[发明专利]防水连接器外壳及防水连接器有效

专利信息
申请号: 201810990154.8 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN109217012B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 樊凌云 申请(专利权)人: 深圳市长盈精密技术股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R43/18
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水 连接器 外壳
【说明书】:

一种防水连接器外壳,包括环状主体部及形成于所述环状主体部外围的防水槽,所述防水槽包括内壁及位于所述内壁两侧的第一、第二限位部,所述第一限位部的外径大于所述第二限位部的外径,所述第二限位部的外径大于所述内壁的外径,所述防水槽内通过点胶成型形成有防水圈,所述防水圈是通过自所述第二限位部一侧的使胶水涂覆于所述第一限位部表面并填充所述防水槽形成的。本申请防水性能更高,制造成本更低。

技术领域

本申请涉及电连接器领域,尤指一种防水连接器外壳及防水连接器。

背景技术

移动设备对于防水的需求越来越多,而移动设备的机壳必须设置一些接口以连接外接设备,如USB接口、Audio Jack、SIM卡座等;而这些连接接口需要进行防水处理,否则,移动设备无法实现防水性能。

现有的防水方案一般通过采用套设防水圈的方式进行,即先成型硅胶防水圈,同时,在连接器的外壳上开设容纳所述防水圈的槽结构。该种结构在安装时,所述防水圈容易脱落,且硅胶防水圈制造、组装成本较高。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种制造简单且可降低成本、防水性能更优的防水连接器外壳及防水连接器。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种防水连接器外壳,包括环状主体部及形成于所述环状主体部外围的防水槽,所述防水槽包括内壁及位于所述内壁两侧的第一、第二限位部,所述第一限位部的外径大于所述第二限位部的外径,所述第二限位部的外径大于所述内壁的外径,所述防水槽内通过点胶成型形成有防水圈,所述防水圈是通过自所述第二限位部一侧的使胶水涂覆于所述第一限位部表面并填充所述防水槽形成的。

优选地,点胶时,所述外壳竖直固定于一工作台上,且所述第二限位部位于所述第一限位部上方,提供的点胶设备沿所述防水槽相对移动点胶。

优选地,所述第一限位部与第二限位部之间的垂直距离为所述防水圈的高度,设为h,所述点胶设备的出胶口与所述第二限位部的下表面平齐。

优选地,设位于所述防水槽上的A点为点胶起始点,B点为点胶结束点,所述点胶设备从起始点A开始出胶并沿防水槽点胶至结束点B停止出胶,所述起始点A与结束点B之间的距离为0.15~0.3mm。

优选地,所述点胶设备在结束点B时,停止沿所述防水槽方向移动,同时向下移动0.3h至0.5h高度后马上抬高至h高度后继续沿防水槽方向移动至超越起始点A位置,从结束点B至起始点A移动的过程中,所述点胶设备不再出胶。

优选地,所述防水圈的材质为UV胶。

优选地,所述UV胶的粘度为50000~80000cps,点胶设备的移动速度为3.0~4.0mm/s,点胶设备加注的压力为0.40~0.45Mpa。

优选地,所述UV胶的粘度为80000~120000cps,点胶设备的移动速度为2.5~3.5mm/s,点胶设备加注的压力为0.42~0.46Mpa。

优选地,所述UV胶的粘度为120000~210000cps,点胶设备的移动速度为1.5~2.5mm/s,点胶设备加注的压力为0.50~0.55Mpa。

为解决上述技术问题,本申请还提供了一种防水连接器,包括如权利要求上述的防水连接器外壳。

优选地,所述外壳还包括开设于所述环状主体部中且在插拔方向贯通的收容腔,所述收容腔内壁上凸出形成有阻挡部,所述防水连接器还包括插接件,所述插接件包括中板、设于所述中板上下两侧的导电端子及将所述中板与所述导电端子成型为一体的绝缘本体,所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部,所述绝缘本体的基部抵挡于所述阻挡部上。

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