[发明专利]一种RFID天线的制备方法在审
| 申请号： | 201810990950.1 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109299624A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李胜夏;魏勤;高思敏 | 申请（专利权）人： | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K7/10 | 分类号： | G06K7/10;G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电线路层 制备 金属镀层 喷墨打印 柔性基底 预定图案 导电银 低成本 化学镀 电镀 固化 墨水 申请 | ||
1.一种RFID天线的制备方法，包括：
根据RFID天线的预定图案在柔性基底上喷墨打印导电银墨水形成导电线路层；
固化所述导电线路层；
对所述导电线路层进行电镀或化学镀，在所述导电线路层上形成金属镀层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述柔性基底为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，固化所述导电线路层包括：
通过卤钨灯对所述导电线路层照射预定时间。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述卤钨灯的功率为300-500W，所述卤钨灯到柔性基底的距离为1-5厘米，所述预定时间为5-30秒。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
在进行喷墨打印之前，对所述柔性基底进行亲水化处理。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述亲水化处理包括等离子体处理、电晕处理和表面自组装处理中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在进行喷墨打印时，喷头与所述柔性基底之间的距离为0.5-2mm。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属镀层为铜镀层。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导电银墨水包括纳米银微粒、溶剂、表面活性剂、分散稳定剂和助剂。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为异丙醇、乙二醇、二甘醇、正丙醇和乙二醇乙醚中的一种。
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