[发明专利]一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置及方法

权利要求书

1.一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置，其特征在于，包括微器件剥离转移模块（10）、初级搬运模块（20）、初级扩晶转印模块（30）、次级搬运模块（40）、次级扩晶转印模块（50）、基板承载模块（60）、微器件补缺模块（70）、固化模块（80）、封装模块（90）和基板搬运模块（100），其中：

所述微器件剥离转移模块（10）、初级搬运模块（20）、初级扩晶转印模块（30）、次级搬运模块（40）和次级扩晶转印模块（50）在空间上从左往右依次布置，所述微器件剥离转移模块（10）用于将晶元盘上的微器件转移至初级承载基板（108）上，所述初级搬运模块（20）用于将带有微器件的初级承载基板（108）搬运至初级扩晶转印模块（30）上，所述初级扩晶转印模块（30）用于实现微器件的第一次扩晶转印，以将微器件扩晶至指定间距并转印至次级承载基板（303）上，所述次级搬运模块（40）用于将带有微器件的次级承载基板（303）搬运至次级扩晶转印模块（50），所述次级扩晶转印模块（50）用于实现微器件的第二次扩晶转印，以将微器件扩晶至指定间距并转印至目标基板（65）上；

所述基板承载模块（60）布置于次级扩晶转印模块（50）下方，所述微器件补缺模块（70）、固化模块（80）、封装模块（90）和基板搬运模块（100）依次布置于基板承载模块（60）的右侧，所述基板承载模块（60）用于将带微器件的目标基板（65）依次送入微器件补缺模块（70）、固化模块（80）和封装模块（90），所述微器件补缺模块（70）用于实现目标基板（65）上微器件的补缺，所述固化模块（80）用于实现微器件与目标基板的可靠连接，所述封装模块（90）用于对连接后的微器件与目标基板整体封装一层保护层，所述基板搬运模块（100）用于实现目标基板（65）的上下料。

2.如权利要求1所述的基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置，其特征在于，所述微器件剥离转移模块（10）包括晶元盘自动换盘单元（101）、扫描视觉单元（107）、晶元盘移动单元（104）、初级承载基板（108）、初级承载基板托板（109）、初级承载基板移动单元（110）、晶元盘托盘（105）、转移激光扫描单元（102）和转移激光剥离单元（103），所述晶元盘自动换盘单元（101）用于将粘附有微器件的晶元盘（106）装入所述晶元盘托盘（105）上，晶元盘（106）下方布置有所述扫描视觉单元（107），用于检测并标识不良微器件，所述晶元盘托盘（105）与所述晶元盘移动单元（104）相连，其上设置有所述转移激光扫描单元（102）和转移激光剥离单元（103），用于弱化微器件与晶元盘之间的粘结强度以及用于发射单束或阵列式激光束将微器件从晶元盘上剥离，所述晶元盘托盘（105）下方设置有所述初级承载基板托板（109），该初级承载基板托板（109）与所述初级承载基板移动单元（110）相连，其上设置有所述初级承载基板（108），用于粘附从晶元盘上剥离的微器件。

3.如权利要求1所述的基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置，其特征在于，所述初级扩晶转印模块（30）包括初级扩晶模块和初级转印模块。