[发明专利]电路板组件、显示面板及显示装置

说明书

本发明公开一种电路板组件、显示面板及显示装置，该电路板组件包括：电路板本体，包括第一侧面及第二侧面，第一侧面背向第二侧面，第一侧面具有邦定区域，第二侧面具有安装区域，安装区域具有用以供功能芯片安装的安装位。本发明电路板组件通过将邦定区域与功能芯片的安装区域分别设置在电路板本体相背的第一侧面及第二侧面，使得邦定区域与安装区域不会互相干涉，从而使邦定区域与安装区域不必互相让位，即至少减少了邦定区域与安装区域的间隔距离，由此减少了电路板本体的整体宽度，提高了显示面板整体的轻薄化效果，同时降低了电路板本体的生产加工成本。

技术领域

本发明涉及显示器制造领域，特别涉及一种电路板组件、显示面板及显示装置。

背景技术

随着科技的发展，人们对显示面板的设计要求也越来越高。显示面板一般通过邦定技术将电路板、数据驱动芯片及显示屏相连接以构成显示面板。现有的显示面板中会在电路板上设置功能芯片，并将功能芯片与邦定区域设置于电路板的同一侧面，由于电路板长度有限，为了有效安装功能芯片，会使电路板的宽度增加，影响了显示面板整体的轻薄化效果。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电路板组件，旨在解决如何提高显示面板整体轻薄化效果的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的电路板组件，包括：

电路板本体，包括第一侧面及第二侧面，所述第一侧面背向所述第二侧面，所述第一侧面具有邦定区域，所述第二侧面具有安装区域，所述安装区域具有用以供功能芯片安装的安装位。

可选地，所述安装区域在所述第一侧面的投影与所述邦定区域至少部分重合。

可选地，所述安装区域在所述第一侧面的投影与所述邦定区域的重合宽度为0mm～2mm。

可选地，所述邦定区域的数量为多个，多个所述邦定区域沿所述电路板本体的一长侧边间隔设置。

可选地，所述安装位的数量为多个，多个所述安装位沿所述安装区域的长度方向间隔设置。

可选地，所述电路板组件还包括安装于所述安装位的功能芯片。

可选地，所述功能芯片焊接于所述安装位。

可选地，所述功能芯片至少包括时序控制芯片、电源芯片及可编程伽玛芯片中的一个。

本发明还提出一种显示面板，包括一种电路板组件，该电路板组件包括：电路板本体，包括第一侧面及第二侧面，所述第一侧面背向所述第二侧面，所述第一侧面具有邦定区域，所述第二侧面具有安装区域，所述安装区域具有用以供功能芯片安装的安装位。

本发明还提出一种显示装置，包括一种显示面板，该显示面板包括一种电路板组件，该电路板组件包括：电路板本体，包括第一侧面及第二侧面，所述第一侧面背向所述第二侧面，所述第一侧面具有邦定区域，所述第二侧面具有安装区域，所述安装区域具有用以供功能芯片安装的安装位。

本发明电路板组件通过将邦定区域与功能芯片的安装区域分别设置在电路板本体第一侧面及背向第一侧面的第二侧面，使得邦定区域与安装区域不会互相干涉，从而使邦定区域与安装区域不必互相让位，即至少减少了邦定区域与安装区域的间隔距离，由此减少了电路板本体的整体宽度，提高了显示面板整体的轻薄化效果，同时降低了电路板本体的生产加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明电路板组件一实施例的结构示意图；