[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201810992678.0 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN110931521B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 秦成杰;王涛;张嵩;谢春燕;张子予 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 牛南辉;刘薇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本发明的实施例提供一种显示面板及其制造方法、显示装置。显示面板包括:位于显示面板的显示区域中且贯穿显示面板的孔;以及位于孔周围且部分贯穿显示面板的隔离结构,其中,隔离结构的材料的耐热性大于与隔离结构邻近的材料的耐热性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
柔性的OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示器件被大量用于手机、平板电脑等智能终端产品中,由于对其外观便于进行定制,因此,越来越多的终端厂商将其应用到全面屏和无边框产品中。在实际应用过程中,通常需要在全面屏和无边框产品上进行打孔,从而预留出安装位置,以安装前置摄像头、听筒以及起始键等硬件。
发明内容
本发明的实施例提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,能够解决打孔时导致的不利影响,进而改善显示面板的质量并提高显示面板的合格率。
在本发明的第一方面中,提供了一种显示面板。显示面板包括:位于所述显示面板的显示区域中且贯穿所述显示面板的孔;以及位于所述孔周围且部分贯穿所述显示面板的隔离结构,其中,所述隔离结构的材料的耐热性大于与所述隔离结构邻近的材料的耐热性。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:衬底基板;以及位于所述衬底基板上的薄膜晶体管,其中,所述隔离结构沿朝向所述衬底基板的方向,至少延伸到所述薄膜晶体管的栅极绝缘层。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:位于所述薄膜晶体管上的第一绝缘层;所述隔离结构具有延伸穿过所述第一绝缘层的第一部分。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:位于所述第一绝缘层上的第二绝缘层;以及所述隔离结构具有延伸穿过所述第二绝缘层的第二部分。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:位于所述第二绝缘层上的第三绝缘层;以及所述隔离结构具有延伸穿过所述第三绝缘层的第三部分。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:位于所述第一绝缘层上的第一金属层,其中,所述第一部分与所述第一金属层同层设置,所述第一金属层在所述衬底基板上的正投影与所述薄膜晶体管的栅极在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在本发明的实施例中,所述薄膜晶体管的源/漏电极延伸穿过所述第一绝缘层和所述第二绝缘层,所述第二部分与所述源/漏电极同层设置。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:位于所述第三绝缘层上的阳极层,其中,所述第三部分与所述阳极层同层设置。
在本发明的实施例中,所述第一部分和所述第二部分与所述源/漏电极同层设置。
在本发明的实施例中,显示面板还包括:设置在所述阳极层上的发光层;设置在所述发光层上的阴极层;设置在所述阴极层上的封装层;以及设置在所述阳极层和所述发光层之间的像素定义层,其中,所述封装层至少部分覆盖所述孔的内侧表面。
在本发明的第二方面中,提供了一种用于制造显示面板的方法。该方法包括:在所述显示面板的显示区域中形成部分贯穿所述显示面板的隔离结构;以及在所述显示面板的由所述隔离结构所围绕的区域中形成贯穿所述显示面板的孔,其中,所述隔离结构的材料的耐热性大于与所述隔离结构邻近的材料的耐热性。
在本发明的实施例中,在形成所述隔离结构之前,所述方法还包括:提供衬底基板;在所述衬底基板上形成薄膜晶体管,其中,所述隔离结构在沿朝向所述衬底基板的方向,至少延伸到所述薄膜晶体管的栅极绝缘层。
在本发明的实施例中,形成所述隔离结构包括:在所述衬底基板上形成覆盖所述薄膜晶体管的第一绝缘层;在所述第一绝缘层中形成暴露所述栅极绝缘层的第一开口;在所述第一绝缘层上形成第一隔离材料;以及构图所述第一隔离材料以在所述第一开口中形成所述隔离结构的第一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的