[发明专利]一种高密度微显示LED器件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种高密度微显示LED器件，包括固定基板、第一基板、垂直结构的LED芯片和第二基板，第一基板设于固定基板上，第一基板上设有多个电路层，每个电路层之间相互绝缘，电路层的下层与固定基板连接，LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，每颗LED芯片按顺序连接在一个电路层的上层上；第二基板上依次设有透明导电层和焊料层，所述焊料层连接在LED芯片的阴电极上。本发明通过焊料层和透明导电层将第二基板连接在红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的阴电极上，实现LED芯片的共阴控制，可以缩小芯片与芯片之间的间距，提升LED器件和显示屏幕的分辨率。相应地，本发明还提供了一种高密度微显示LED器件的制作方法。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种高密度微显示LED器件及其制作方法。

背景技术

LED具有亮度高、工作电压低、功耗小、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定等一系列优点，在照明、显示等领域应用广泛。LED显示屏自上世纪八十年代后期在全球迅速兴起，并得到了迅猛发展。进入新世纪后，LED显示屏的技术和产业都取得了长足的发展。

LED显示屏是一种新型的信息显示媒体，它是利用红、绿、蓝三色发光二极管点阵模块或像素单元组成的平面式显示屏幕，具有发光效率高、使用寿命长、环境适应能力强、性价比高、组态灵活、色彩丰富等特点。为提高LED显示屏的分辨率，就必须减少红、绿、蓝三色LED芯片之间的间距，从而使单位面积上的像素点尽量的增加。

图1是现有RGB显示LED器件的示意图，现有的RGB显示LED器件采用正装LED芯片作为光源，需要通过打线来将LED芯片的电流引到固定基板上，由于金线占用了一部分的空间，使得LED芯片间的间距较大，从而增加了RGB显示LED器件的体积，进而降低LED显示屏的分辨率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种高密度微显示LED器件，LED芯片间的间距小，每颗LED芯片可以分开进行单独控制。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种高密度微显示LED器件的制作方法，减少LED芯片间的间距，使每颗LED芯片可以分开进行单独控制。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高密度微显示LED器件，包括：

固定基板；

设于固定基板上的第一基板，所述第一基板上设有多个电路层，所述电路层包括上层、下层以及贯穿第一基板并连接上层和下层的连接层，每个电路层之间相互绝缘，其中，电路层的下层与固定基板连接；

垂直结构的LED芯片，LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，每颗LED芯片按顺序连接在一个电路层的上层上；

第二基板，所述第二基板上依次设有透明导电层和焊料层，所述焊料层连接在LED芯片的阴电极上。

作为上述方案的改进，所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片的结构相同，其中，蓝光LED芯片包括支撑层，依次设于支撑层上的焊接金属层、扩散阻挡层、金属反射层、第一欧姆接触层、外延层和第二欧姆接触层，其中，第二欧姆接触层为蓝光LED芯片的阴电极。

作为上述方案的改进，所述第二基板为透明基板。

相应地，本发明还提供了一种高密度微显示LED器件的制作方法，包括：

在第一基板上形成多个电路层，所述电路层包括上层、下层以及贯穿第一基板并连接上层和下层的连接层；

将垂直结构的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片按顺序连接在电路层上；

在第二基板上依次形成透明导电层和焊料层；