[发明专利]一种绑定机台水平对位系统及方法

说明书

本发明提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，所述绑定机台水平对位系统包括：承载模块，用于承载所述基板；压合模块，包括下刀部和热压头；激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置。本发明通过在基板与待绑定板压合之前，对所述承载平台和下刀部分别进行精准对位，以提高所述承载平台和下刀部的水平高度精度，进而防止基板上形成不良甚至破片，提高了产品的品质。

技术领域

本发明涉及显示装置制备技术领域，具体涉及一种绑定机台水平对位系统及方法。

背景技术

随着显示面板技术的发展，集成电路与玻璃基板的绑定技术在小尺寸面板显示行业非常重要，直接涉及到产品良率及成本。

目前，在显示面板行业及其它半导体行业中，包括集成电路绑定技术在内的其它制程，经常忽视玻璃基板绑定机台与压合设备之间的水平对位精度，同时缺乏有效的监控手段，会导致在绑定机台进行绑定工艺过程中因绑定平台与压合设备之间存在水平高度差异，进而在玻璃基板上形成不良甚至破片。因此，为了降低玻璃基板与集成电路之间的绑定不良或其它缺陷，本发明提出了一种绑定机台水平对位系统及方法以解决上述问题。

发明内容

本发明提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，以解决现有绑定平台与压合设备之间的水平对位精度不够，致使绑定平台与压合设备之间存在水平高度差异，导致玻璃基板上形成不良甚至破片的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种绑定机台水平对位系统，用于在基板与待绑定板绑定过程中进行水平对位，所述基板包括与所述待绑定板相匹配的绑定区域，所述绑定机台水平对位系统包括：

承载模块，用于承载所述基板；

压合模块，包括用于压合所述基板与所述待绑定板的下刀部和热压头；

激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元分别固定于所述承载模块和所述下刀部表面，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；

控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置，直至所述承载平台和所述承载模块达到指定位置。

根据本发明一优选实施例，所述承载模块包括承载平台；

其中，所述承载平台和所述激光校准单元固定于机台上，所述承载平台用于承载所述基板，所述激光校准单元通过所述机台固定在预定水平高度，以作为所述承载模块和所述下刀部的水平位置参照点。

根据本发明一优选实施例，在对所述基板和所述待绑定板进行绑定时，所述下刀部和所述承载平台位于所述基板的一侧，所述热压头位于所述基板的另一侧。

根据本发明一优选实施例，所述承载平台包括承载所述基板的支撑板；

所述激光接收单元包括第一激光接收器和第二激光接收器；

其中，所述第一激光接收器位于所述支撑板靠近所述激光校准单元的一侧，所述第二激光接收器位于所述下刀部靠近所述激光校准单元的一侧。

根据本发明一优选实施例，所述激光接收单元包括至少两种刻度的光源接收模板。

根据本发明一优选实施例，所述基板包括：

第一偏光板；

位于所述第一偏光板上的阵列基板；

位于所述阵列基板上的彩膜基板；

位于所述彩膜基板上的第二偏光板；

其中，在对所述基板进行压合时，所述第一偏光板与所述承载模板接触。