[发明专利]一种青霉胺修饰的多级孔杂化材料的制备及其应用有效

专利信息
申请号: 201810995891.7 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN110872383B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 欧俊杰;马淑娟;张路伟;叶明亮;于之渊;姜利;孙传盛 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所;威海威高生命科技有限公司;威高集团有限公司
主分类号: C08J9/26 分类号: C08J9/26;C08F283/12;B01J20/285
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 青霉 修饰 多级 孔杂化 材料 制备 及其 应用
【说明书】:

发明涉及一种青霉胺修饰的多级孔杂化材料的制备及其在糖肽富集中的应用。具体是将八乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷、环氧功能单体、可降解聚合物和引发剂在有机试剂中超声溶解,然后在水浴加热的情况下进行自由基聚合反应。反应完成后,在酸性条件下使可降解聚合物进行降解从而得到表面含有环氧功能团的分级孔材料。最后将该材料用青霉胺进行衍生形成含有两性亲水官能团的多级孔道整体材料。该材料的制备过程简单,原料易得,成本较低,所制备材料同时具有微孔、介孔和大孔,不但具有较大的比表面积,而且具有可加快传质速度的大孔结构,这些特点使其修饰后成功用于生物样品中糖肽的分离富集。

技术领域

本发明涉及一种糖肽富集材料,具体是一种青霉胺功能化的多级孔杂化整体材料及其制备,以及其在生物样品中的糖肽富集应用。

背景技术

最近几十年来多孔材料作为一种新型材料引起了许多研究者的高度关注。这种材料同时含有渗透孔隙结构和连续的矩阵结构。国际纯粹和应用化学联合会按照孔径的大小将其分为:微孔(孔径<2nm)、介孔(孔径为2~50nm)及大孔(孔径>50nm)。多孔材料包含了两种或两种以上的孔结构,其中,微孔和介孔的存在会使材料具有很大的比表面积,提供更多的活性中心,而大孔的存在,在应用过程中可以加快传质速率。由于其具有丰富的多级结构、较好的水热稳定性、大的比表面积等优势,使得其被广泛地应用于石油能源、催化、物理光学、分离科学和生物医药学等领域(文献1.Martin,H.et.al..“Hierarchically-structured porous materials:from basic understanding to applications”A.Chem.Soc.Rev.2016,45,3311-3312.文献2.Schwieger,W.et.al.“Hierarchy concepts:classification and preparation strategies for zeolite containing materialswith hierarchical porosity”A.Chem.Soc.Rev.2016,45,3353-3376.)。

根据材料的组成划分,多级孔材料可以分为多级孔金属材料、多级孔无机非金属材料和多级孔高分子材料。其中,多级孔高分子材料是通过有机功能单体发生聚合交联反应形成多级孔结构。这类材料兼有多孔材料和高分子的优点,如高比表面积、良好的通透性、合成工艺简单以及成本低等优点。其中部分有机材料对生物体较低的毒性和良好的相容性,因此可用作药物载体或支架在生命领域具有广阔的应用空间。

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