[发明专利]具有分层荧光粉胶体的发光二极管封装结构有效
申请号: | 201810996274.9 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109166955B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 张少锋;江亮斌 | 申请(专利权)人: | 开发晶照明(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 冷文燕;武玉琴 |
地址: | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分层 荧光粉 胶体 发光二极管 封装 结构 | ||
本发明公开一种具有分层荧光粉胶体的发光二极管封装结构。所述结构包括发光二极管芯片、第一封装胶体层以及第二封装胶体层;第一封装胶体层覆盖所述发光二极管芯片,其混合有受激发的发射峰值波长在第一波长范围内的第一类荧光粉体;第二封装胶体层覆盖第一封装胶体层,其混合有受激发的发射峰值波长在第二波长范围内的第二类荧光粉体;其中,第一类荧光粉体及第二类荧光粉体的至少其中之一,是以底部浓度高于顶部浓度的状态分布在对应的第一封装胶体层或第二封装胶体层中。借此,能减少能量耗损而提高出光效率,并且提高显色指数,进而提高亮度。
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构,特别是涉及一种具有分层荧光粉胶体的发光二极管封装结构。
背景技术
随着发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)相关技术的发展,其应用的层面也越来越广泛与多元化,且为了能更良好地配合不同应用场合的需求,对于发光二极管的出光效率、演色性以及耐用性等规格条件的要求也越来越高。
为了调整发光二极管发出的光线波长,萤光材料被广泛使用于发光二极管封装产业,用以将蓝光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片等各种规格的芯片所发出的光转换成白光或各种色光。现有技术中,多半是根据所需要的最终出光的色坐标,选取一种或数种荧光粉材料相互混合在封装胶体中,再以混合有前述荧光粉材料的封装胶体封装发光二极管芯片,进而使发光二极管芯片所发出的光线在通过封装胶体时,能够被荧光粉材料吸收,并转换成不同波长的光线后放出。
现有的做法中,荧光粉材料是散布在封装胶体中,发出的光线可能在底部先被第一种激发光谱的荧光粉材料吸收,经过一次波长转换后被放出,之后被第二种激发光谱的荧光粉材料吸收,再经过波长转换后又被放出。至此,仍属于理想的状况。然而,经过两次波长转换的光线,在封装胶体中还可能一而再、再而三地被荧光粉材料吸收以及放出,反复地进行波长转换。而光线的能量在反复被吸收及放出的过程中便会逐渐被耗损,因此难有理想的出光效率。
因此,如何减少能量在反复被吸收及放出的过程所发生的耗损,以提高出光效率,提高显色指数,提高亮度,已成为本领域所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种具有分层荧光粉胶体的发光二极管封装结构,能将混合有不同激发波长的荧光粉体分层设置,减少能量在反复被吸收及放出的过程所发生的耗损,进而能够提高出光效率,提高显色指数,提高亮度。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是,提供一种具有分层荧光粉胶体的发光二极管封装结构,其特征在于,所述发光二极管封装结构包括一发光二极管芯片、一第一封装胶体层以及一第二封装胶体层。所述第一封装胶体层覆盖所述发光二极管芯片,其混合有一第一类荧光粉体,所述第一类荧光粉体受激发的发射峰值波长在一第一波长范围内;所述第二封装胶体层覆盖所述第一封装胶体层,其混合有一第二类荧光粉体,所述第二类荧光粉体受激发的发射峰值波长在一第二波长范围内,所述第二波长范围与所述第一波长范围相异。其中,所述第一类荧光粉体及所述第二类荧光粉体的至少其中之一,是以底部浓度高于顶部浓度的状态分布在对应的所述第一封装胶体层或所述第二封装胶体层中。
本发明的有益效果在于,本发明所提供的具有分层荧光粉胶体的发光二极管封装结构,其能通过“所述发光二极管封装结构包括所述第一封装胶体层以及所述第二封装胶体层”及“所述第一类荧光粉体及所述第二类荧光粉体的至少其中之一,是以底部浓度高于顶部浓度的状态分布在对应的所述第一封装胶体层或所述第二封装胶体层中”的技术方案,以减少能量在反复被吸收及放出的过程所发生的耗损,进而能够提高出光效率,提高显色指数,提高亮度。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
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