[发明专利]一种导热填充胶

说明书

本发明公开了一种导热填充胶，属于高分子材料技术领域。按重量份数计，依次称取：45～55份环氧树脂，5～12份固化剂，15～22份改性石墨烯，10～18份三氯氧磷，10～15份添加剂，40～60份溶剂，3～5份分散剂和5～8份硅烷偶联剂，将环氧树脂与溶剂混合于搅拌机中，并向搅拌机中加入改性石墨烯，三氯氧磷，添加剂，分散剂，硅烷偶联剂和固化剂，于温度为30～45℃，转速为300～350r/min的条件下，搅拌混合20～30min后，得导热填充胶。本发明技术方案制备的导热填充胶具有优异的绝缘性能和导热性能的特点，在高分子材料技术行业的发展中具有广阔的前景。

技术领域

本发明公开了一种导热填充胶，属于高分子材料技术领域。

背景技术

在一个信息时代，和信息产品息息相关的电子产业已成为了第一大产业，而这对与电子产品关系密切的电子封装材料的发展也起到了巨大的促进作用。电子封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。信息化时代电子封装材料所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的，是一门综合性非常强的新型高科技学科。

近年来，新技术和新材料的发展，使得倒装芯片技术不断的转型和发展。为进一步缩减成本、加强封装的可靠性，对用于倒装芯片的可填充材料的研究，逐步成为研究电子封装技术的热点问题，作为电子封装材料的一个重要的组成部分底部填充交联剂可将芯片与基板粘成一体，缩小热循环过程中产生的相对移动、使焊点的疲劳寿命得到增加并且能缓冲和释放焊点上所产生的应力。底部填充胶粘剂分为流动型底部填充胶粘剂和非流动型底部填充胶粘剂，通常用环氧树脂体系为材料，它具有韧性高、耐腐蚀粘性高及绝缘性等优良特点。

电子产品是朝着微型化、轻量化、高密集化方向。为了提高产品的使用寿命研究出电子产品是朝着微型化、轻量化、高密集化方向。为了提高产品的使用寿命研究出种散热高，介电性能好，耐化学性能好的底部填充胶是非常有必要的。环氧树脂底部填充胶的是单组分的体系，这要求底部填充胶的固化速率快、玻璃化转变温度高、固化后收缩率低、流动性好、导热好和吸湿率低等特点。这些底部填充胶需要有的特点都是相互牵制的。然而研制的环氧树脂底部填充胶不可能使得所有要求的性能达到最好，所以必须在这些特性要求之间进行非常复杂的平衡。因此为了满足不同需求的产品，而研制出专门的底部填充胶粘剂。在保证其流动性、可靠性、保存时间等常规参数下，进步降低固化温度，提高固化速度，对于芯片使用寿命的延长和使用可靠性来说具有重大意义。

而传统的导热填充胶还存在绝缘性能和导热性能无法进一步提高的问题，因此，如何改善传统导热填充胶的缺点，以求探索研制出具有良好的综合性能是待解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统导热填充胶绝缘性能和导热性能无法进一步提高的缺点，提供了一种导热填充胶。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种导热填充胶，是由以下重量份数的原料组成：

环氧树脂 45～55份

固化剂 5～12份

改性石墨烯 15～22份

三氯氧磷 10～18份

添加剂 10～15份

溶剂 40～60份

分散剂 3～5份

硅烷偶联剂 5～8份

所述添加剂的制备方法为：