[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

本公开涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包含核心基板，此核心基板包含支撑层以及设置于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层。电路板结构还包含沟槽，此沟槽自第二金属箔的顶面朝向第一金属箔延伸到至少第一金属箔中。电路板结构还包含设置于核心基板之上的增层线路层以及覆盖增层线路层的绝缘层。

技术领域

本发明实施例涉及电路板制造技术，且特别涉及电路板结构及其制造方法。

背景技术

电路板广泛地使用于各种电子产品当中，例如移动电话、个人数字助理、液晶显示器等电子产品。电路板除了用来固定各种电子零件外，其主要功能是提供各电子零件的相互电路连接。

随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，在满足上述要求的技术方面，发展出运用无核心增层技术的电路板的制造技术。虽然目前采用无核心增层技术的电路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要对其工艺进行改良以提高电路板良率及生产效能，并降低生产成本。

发明内容

本发明的一些实施例提供电路板结构，电路板结构包含核心基板，此核心基板包含支撑层以及设置于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层。电路板结构还包含沟槽，此沟槽自第二金属箔的顶面朝向第一金属箔延伸到至少第一金属箔中。电路板结构还包含设置于核心基板之上的增层线路层以及覆盖增层线路层的绝缘层。

本发明的一些实施例提供电路板结构的制造方法，此方法包含提供核心基板，此核心基板包含支撑层和形成于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层，在金属箔结构中形成沟槽以暴露出支撑层的第一表面，其中沟槽将金属箔结构分隔为内部以及围绕内部的外部，在核心基板上形成金属晶种层，在金属晶种层上形成增层线路层，以及形成绝缘层覆盖增层线路层，其中绝缘层填入至沟槽中。

本发明的一些实施例提供电路板结构的制造方法，此方法包含提供核心基板，此核心基板包含支撑层和形成于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层，沿着金属箔结构的边缘在金属箔结构中形成沟槽，其中沟槽自第二金属箔的顶面延伸至第一金属箔中，在核心基板上形成增层线路层，以及形成绝缘层覆盖增层线路层。

附图说明

通过以下详细描述和范例配合说明书附图，可以更加理解本发明实施例。为了使附图清楚显示，附图中各个不同的组件可能未依照比例绘制，其中：

图1A至图1H是根据本发明一些实施例，说明制造电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

图2A至图2G是根据本发明另一些实施例，说明制造电路板的各个中间阶段的剖面示意图。

附图标记说明：

100、100’、100A、100A’、200、200’、200A、200A’～电路板结构；

100B、200B～电路板；

101、201～核心基板；

102、202～支撑层；

102T、202T～第一表面；

102B、202B～第二表面；

104、204～金属箔结构；

104A～内部；

104B～外部；

106、206～第一金属箔；