[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；

扩展层，其位于所述感光芯片的侧面并与所述感光芯片接触，且具有与所述感光芯片的正面齐平的表面；以及

再布线层，其形成于所述扩展层和所述感光芯片的正面；所述再布线层具有多个再布线层电极，所述多个再布线层电极通过再布线层走线与所述多个芯片电极一一对应地连通。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括线路板，所述线路板具有多个线路板电极，所述多个再布线层电极一一对应地与所述多个线路板电极附接并导通。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述线路板为软硬结合板。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述线路板和所述再布线层的中央具有通孔，所述芯片电极比所述再布线层电极靠近所述通孔。

5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述线路板和所述再布线层的附接位置周围具有填充材料。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述芯片电极的面积小于所述再布线层电极的面积。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述多个芯片电极的密集度高于所述多个再布线层电极；所述再布线层走线的宽度小于所述线路板的走线的宽度。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述扩展层围绕在所述感光芯片周围，或者位于所述感光芯片的一侧、双侧或三侧。

9.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的背面具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽内。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述线路板并盖住所述凹槽。

11.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述线路板并盖住所述感光芯片的背面，并且所述金属片具有凹槽且所述感光芯片位于所述凹槽内。

12.根据权利要求10或11所述的感光组件，其特征在于，所述金属片与所述感光芯片之间留有间隙。

13.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括模塑层，所述模塑层覆盖于所述线路板和所述感光芯片的背面。

14.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，在俯视角度下，所述感光芯片具有位于顶侧或底侧的一排芯片电极，并且该排芯片电极通过所述再布线层走线连接至位于所述感光芯片左侧或右侧的再布线层电极。

15.根据权利要求1-11中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的感光区域表面具有保护层；所述保护层是滤色片或透明盖板。

16.一种摄像模组，其特征在于，包括：

权利要求1～15中任一项所述的感光组件；以及

安装于所述感光组件的光学镜头组件。

17.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

将感光芯片置于基板表面；

在基板表面制作从所述感光芯片的侧面延伸出的扩展层，并使所述扩展层的表面与所述感光芯片的表面齐平；以及

在所述扩展层和所述感光芯片的齐平的表面制作再布线层，将所述感光芯片的多个感光电极通过再布线层走线连接至位于再布线层的多个再布线层电极，并且所述多个再布线层电极的尺寸和布局适于一一对应地附接多个线路板电极。