[发明专利]一种钼银层状复合材料、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201810997083.4 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN110872692B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 姜欣;赵大强;张学东;蒲吉斌;王立平 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58;H01L31/05
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹;王锋
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 层状 复合材料 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种空间飞行器太阳电池阵互连片材料,其特征在于包括钼银层状复合材料,并且,所述钼银层状复合材料的制备方法包括:

将经预处理过的钼基材置于真空腔体内,以与钼有良好固溶性的金属为靶材,所述与钼有良好固溶性的金属选自铬和/或镍;所述与钼有良好固溶性的金属靶材的个数为n,2≤n≤4,并且以基体为中心对称分布;所述钼基材为钼箔,所述钼箔的厚度为10~30μm;以保护性气体为工作气体,预抽真空至5×10-3 Pa以下,等离子体处理20~30min,之后开启脉冲直流电源,通过直流磁控溅射方法至少在钼基材表面沉积形成金属中间层,沉积金属中间层时,所述直流磁控溅射方法采用的工艺条件包括:真空腔体内的真空度为小于5×10-3 Pa,工作气体气压为0.1~1.0 Pa,与钼有良好固溶性的金属靶材功率为500~1000 W,基体负偏压为-70~-100V;所述金属中间层沉积的时间为10~30min;所述金属中间层的厚度为200~600 nm;

在所述金属中间层沉积结束后,以金属银为靶材,以保护性气体为工作气体,开启金属银靶材脉冲直流电源,通过直流磁控溅射方法至少在所述金属中间层表面沉积形成平整致密的银层;所述银层的厚度为3~5 µm,沉积银层时,所述直流磁控溅射方法采用的工艺条件包括:真空腔体内的真空度为小于5×10-3 Pa,工作气体气压为0.1~1.0 Pa,金属银靶材功率为500~1000 W,基体负偏压为-70~-100V;所述银层沉积的时间为3~5h;所述金属银靶材的个数为m,2≤m≤4,并且以基体为中心对称分布;

在保护性气氛中、压强为101.3kPa的条件下,对所获的钼基材-金属中间层-银层复合结构进行退火处理,从而使组成所述金属中间层的金属元素连续地扩散入钼基材和银层中;所述退火处理的温度为700~900℃,时间为2~5h;

所述钼银层状复合材料包括钼层和银层,还包括金属中间层,所述金属中间层所含的与钼有良好固溶性的金属至少从所述钼层与银层的结合界面处连续地扩散入钼层和银层中;且扩散进入钼层和银层中的扩散层的厚度为0.8~1.6 μm。

2.根据权利要求1所述的空间飞行器太阳电池阵互连片材料,其特征在于:所述保护性气体为惰性气体。

3.根据权利要求1所述的空间飞行器太阳电池阵互连片材料,其特征在于,所述的制备方法还包括:先对钼基材表面进行预处理,之后在钼基材表面沉积形成所述的金属中间层;所述预处理包括:对所述钼基材表面依次进行脱脂、清洗、刻蚀、超声清洗和烘干处理。

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