[发明专利]射频前端模组及电子装置在审

专利信息
申请号: 201810997250.5 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN108832959A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 范润启;刘求文 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/401;H04B1/44;H04B1/18;H04B1/04;H04B1/00
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 李红梅
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 发射模块 发送通路 射频前端 主集接收 模组 功率放大器 电子装置 通信收发芯片 移动终端技术 测试成本 共用通路 接入通信 收发芯片 同频段 引脚 主集 申请
【权利要求书】:

1.一种射频前端模组,其特征在于,包括:

发射模块、第一功率放大器、通信收发芯片、第一主集接收通路和第一发送通路;

所述第一主集接收通路的一端经过所述第一功率放大器,与同频段的第一发送通路共用通路接入所述发射模块,所述第一主集通路与所述第一发送通路共用所述发射模块的同一个引脚;

所述第一主集接收通路的另一端接入所述通信收发芯片。

2.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:第二功率放大器、第二主集接收通路和第二发送通路;

第二主集接收通路的一端经过所述第一功率放大器,与同频段的所述第二发送通路共用通路接入所述发射模块,所述第二主集接收通路与所述第二发送通路共用所述发射模块的同一个引脚;

所述第二主集接收通路的另一端与所述第一主集接收通路的所述另一端共同连接所述第二功率放大器的一端,所述第二功率放大器的另一端连接所述通信收发芯片。

3.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:单刀双掷开关、第一接收通路和第一主集接收和发射公共端通路;

所述第一接收通路的一端与所述第一主集接收和发射公共端,通过所述单刀双掷开关接入所述发送模块,所述第一接收通路与所述第一主集接收和发射公共端通路共用所述发送模块的同一个引脚;

所述第一接收通路的另一端连接所述通信收发芯片。

4.如权利要求2所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一功率放大器为多模多频功率放大器;

所述第一主集接收通路的一端连接所述多模多频功率放大器的内部开关,与所述第一发送通路共用通路,所述第一主集接收通路的一端与所述第一发送通路的一端共同接入所述发射模块的同一个引脚;

所述射频前端模组还包括:第一滤波器;

所述第一发送通路的另一端与所述第一滤波器的一端连接,所述第一滤波器的另一端与所述多模多频功率放大器连接。

5.如权利要求4所述的射频前端模组,其特征在于,所述第二功率放大器为低噪声功率放大器;

所述第二主集接收通路的一端连接所述多模多频功率放大器的内部开关,与所述第二发送通路共用通路,所述第二主集接收通路的一端与所述第二发送通路的一端共同接入所述发射模块的同一个引脚;

所述第二主集接收通路的另一端与所述第一主集接收通路的所述另一端共同连接所述低噪声功率放大器的一端,所述低噪声功率放大器的另一端连接所述通信收发芯片。

6.如权利要求5所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:第二滤波器;

所述第二发送通路的另一端与所述第二滤波器的一端连接,所述第二滤波器的另一端与所述多模多频功率放大器连接。

7.如权利要求3所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括:第三滤波器;

所述第一接收通路的一端与所述第一主集接收和发射公共端通路,分别连接所述单刀双掷开关的两个不动端,所述单刀双掷开关的不动端连接所述发送模块;

所述第一接收通路的另一端连接所述第三滤波器的一端,所述第三滤波器的另一端连接所述通信收发芯片。

8.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一主集接收通路为B40主集接收通路,或,B38/41主集接收通路。

9.如权利要求8所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一主集接收通路为B40主集接收通路时,所述第二主集接收通路为B38/41主集接收通路;

所述第一主集接收通路为B38/41主集接收通路时,所述第二主集接收通路为B40主集接收通路。

10.如权利要求9所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一接收通路为G900接收通路。

11.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的射频前端模组。

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