[发明专利]引导程序的启动方法、装置及通信设备

说明书

本发明实施例提出一种引导程序的启动方法、装置及通信设备，涉及通信技术领域。控制芯片与第一存储芯片及第二存储芯片均通信，第一存储芯片预存有烧片文件，该烧片文件包括引导程序及BIOS程序，控制芯片在BIOS程序启动后，判断第二存储芯片中是否存储有引导程序，若未存储，则将第一存储芯片内的引导程序移动至第二存储芯片，并通过BIOS程序引导第二存储芯片内的引导程序启动。如此，在第二存储芯片焊接到PCB板上后，无需通过串口下载引导程序到第二存储芯片，而是在BIOS程序启动时将第一存储芯片内的引导程序搬移至第二存储芯片，整个搬移过程无需人员干预，也无需通信设备与计算机进行交互，从而有效提高了设备生产效率。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种引导程序的启动方法、装置及通信设备。

背景技术

通信设备的软件通常包括BIOS（Basic Input Output System，基本输入输出系统）程序、BootWare程序和系统IPE（Image Package Envelope，复合软件包套件）软件包。BIOS程序是一组固化到设备或者计算机上的一个ROM（Read-Only Memory，只读存储器）芯片上的程序，为设备或计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制；BootWare程序是一种引导程序，能够初始化单板上其他硬件、引导系统IPE软件包运行、提供BootWare菜单功能；系统IPE软件包是用于引导设备启动的程序文件。通信设备上电时，首先运行BIOS程序，BIOS程序启动后引导BootWare程序运行，BootWare程序启动后引导系统IPE软件包运行。

存储芯片的常见封装形式有小外形封装（Small Out-Line Package，SOP）和球栅阵列封装（Ball Grid Array Package，BGA），SOP封装的存储芯片适用先烧后贴的工序，即可以先通过烧片器将程序烧制到存储芯片中，再将该存储芯片焊接到印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB），BGA封装的存储芯片则不适用先烧后贴的工序。在通信设备的生产过程中，当需要将BootWare程序存放在内嵌式多媒体卡（Embedded Multi Media Card，EMMC）上时，由于EMMC上的存储芯片是BGA封装的，故不能按照上述先烧后贴的工序将BootWare程序烧制进EMMC上的存储芯片。目前，当需要将bootware程序存储于EMMC时，使用BIOS的shell命令行中的xmodem命令，通过串口来下载BootWare程序并写入到EMMC上的存储芯片，下载完成后，断电重启，或执行exit命令，退出shell，再次启动后，才会引导BootWare程序运行。由于通过串口下载BootWare程序的速率比较慢，且需要对现有的装备工程软件进行较大改动，在BootWare程序的加载过程中，通信设备与计算机的交互比较多，且需要人员的干预，比如接线、输入命令行等，故通信设备的生产效率低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种引导程序的启动方法、装置及通信设备，以解决现有技术中通过串口下载引导程序到存储芯片导致设备生产效率低的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提出一种引导程序的启动方法，应用于控制芯片，所述控制芯片与第一存储芯片和第二存储芯片均通信，所述第一存储芯片预存有烧片文件，所述烧片文件包括引导程序及BIOS程序，所述方法包括：在所述BIOS程序启动后，判断所述第二存储芯片中是否存储有所述引导程序；当所述第二存储芯片中未存储所述引导程序时，将所述第一存储芯片内的所述引导程序移动至所述第二存储芯片；通过所述BIOS程序引导所述第二存储芯片内的所述引导程序启动。