[发明专利]低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构有效

专利信息
申请号: 201810999852.4 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109188021B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 郝惠敏;仇张玥;黄家海;许一谦;吴连军 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: G01P15/08 分类号: G01P15/08;G01P15/125
代理公司: 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 代理人: 雷立康
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 低频 加速度 传感器 多孔 弹簧 悬臂 敏感 结构
【权利要求书】:

1.低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构,其特征在于:包括左盖板(1)、悬臂结构(2)以及右盖板(3),所述悬臂结构包括质量块(4)、多孔弹簧(5)、基板(6)、A电极阵列(7)、电信号输出极板(8)、悬臂结构金属密封环(13)、悬臂结构电接触焊盘(19)以及4个定位通孔(9),所述的质量块为矩形;基板为中空的矩形框;多孔弹簧是多个由上、下对称的两条曲线边围成的中空结构连接而成,每个中空结构的两个端点为尖角,多孔弹簧最上面和最下面的边分别与质量块的下底边和基板的下部内边框连接;悬臂结构金属密封环为中空的矩形导电金属框,位于定位通孔靠近质量块的一侧与左盖板相对的基板表面,悬臂结构金属密封环下表面与基板上表面之间设有与悬臂结构金属密封环尺寸相同的中空矩形绝缘层;A电极阵列由平行排列的若干大小相同的矩形导电金属片构成,位于质量块中部与左盖板相对应的表面上,电信号输出极板为多个矩形导电金属片,位于基板下部;悬臂结构电接触焊盘包括两个矩形导电金属片,位于悬臂结构金属密封环外侧、电信号输出极板上方右侧;所述的4个定位通孔分别位于基板的左、右两边且靠近上、下端面处;

左盖板和右盖板是相同大小的矩形平板,其宽度与悬臂结构的宽度相同,其长度小于悬臂结构的长度,使悬臂结构上的电信号输出极板裸露在外面;左盖板和右盖板分别位于悬臂结构的左侧和右侧,左盖板和右盖板上分别设有与悬臂结构上4个定位通孔位置一致、大小相同的4个左盖板定位通孔(15)和4个右盖板定位螺钉孔(16);左盖板与悬臂结构接触的一侧设有左盖板矩形槽(17),左盖板矩形槽中部设有左盖板中心凸台(10),左盖板中心凸台上部为正方形,下部为细长的矩形,左盖板中心凸台的下部底边与左盖板矩形槽的下边连接,左盖板中心凸台的中部设有B电极阵列(11),B电极阵列与A电极阵列组成相同且位置交错,B电极阵列的表面高度略低于左盖板的表面高度;左盖板矩形槽与左盖板定位通孔之间设有左盖板金属密封环(12),左盖板金属密封环为中空的矩形导电金属框,左盖板金属密封环下表面与左盖板上表面之间设有与左盖板金属密封环尺寸相同的中空矩形绝缘层;左盖板金属密封环外侧左下方设有左盖板电接触焊盘(20),左盖板电接触焊盘与悬臂结构电接触焊盘组成相同,位置相对;右盖板与悬臂结构接触的一侧加工右盖板矩形槽(18),右盖板矩形槽的深度为质量块的z轴方向振动提供足够的空间;

A电极阵列通过导线与电信号输出极板中的部分矩形导电金属片连接,自A电极阵列引出的导线从悬臂结构金属密封环下的绝缘层与基板表面之间穿过;B电极阵列中的一部分矩形导电金属片通过导线与左盖板电接触焊盘中的一个矩形导电金属片连接,B电极阵列中的另一部分矩形导电金属片通过导线与左盖板电接触焊盘中的另一个矩形导电金属片连接,自B电极阵列引出的导线均从左盖板金属密封环下的绝缘层与左盖板表面之间穿过;左盖板电接触焊盘与悬臂结构电接触焊盘通过金属焊料连接,悬臂结构电接触焊盘通过导线与电信号输出极板中未连接导线的矩形金属片连接。

2.根据权利要求1所述的低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构,其特征在于:所述悬臂结构通过深反应离子刻蚀方式整体穿透刻蚀形成。

3.根据权利要求1所述的低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构,其特征在于:所述的左盖板和右盖板的材料为玻璃,悬臂结构的材料为单晶硅。

4.根据权利要求1所述的低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构,其特征在于:所述的多孔弹簧最上面边与质量块直接连接或通过间隙梁连接,间隙梁为长方体,长度为0.3mm-0.4mm,宽度为0.1mm-0.2mm。

5.根据权利要求1所述的低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构,其特征在于:所述的左盖板和右盖板通过焊料和螺钉(14)与悬臂结构固连在一起。

6.根据权利要求1所述的低频微加速度传感器的多孔弹簧悬臂敏感结构,其特征在于:所述的悬臂结构中中空结构曲线边的宽度为0.08mm-0.15mm。

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