[发明专利]一种利用掩膜约束液态金属制作电极的方法和装置

权利要求书

1.一种利用掩膜约束液态金属制作电极的方法，其特征在于，包括：

S1，将具有镂空区域与所需电极结构互补的活动模板紧贴在工件的表面，所述镂空区域与所述工件表面相邻；

S2，对所述活动模板的镂空区域注入液态金属；

S3，去除所述活动模板上表面多余的液态金属；

S4，冷却预定时间后，所述液态金属在所述镂空区域与所述工件的表面凝固并与所述工件表面结合形成微电极；

S5，将所述活动模板与所述工件分离。

2.如权利要求1所述利用掩膜约束液态金属制作电极的方法，其特征在于，所述S3还包括：

实时检测所述活动模板的镂空区域的金属液体的温度。

3.如权利要求2所述利用掩膜约束液态金属制作电极的方法，其特征在于，所述S4还包括：

对所述工件的底部进行冷却。

4.如权利要求3所述利用掩膜约束液态金属制作电极的方法，其特征在于，所述活动模板为橡胶活动模板或有机玻璃活动模板。

5.一种利用掩膜约束液态金属制作电极的装置，其特征在于，包括：

工作平台，所述工作平台用于放置工件；

活动模板，所述活动模板设置有与所需电极结构互补的镂空区域，用于放置在所述工件上表面并将所述镂空区域与所述工件紧贴结合；

夹具，所述夹具设置在所述工作平台，用于将所述活动模板和所述工件紧贴结合后固定；

金属液体输出部，所述金属液体输出部设置在所述活动模板的上方，用于将输出的金属液体注入所述活动模板的镂空区与所述工件结合冷却凝固后形成微电极；

金属液体清洁部，所述金属液体清洁部设置在所述活动模板的上方用于将所述活动模板上表面多余的金属液体清除。

6.如权利要求5所述利用掩膜约束液态金属制作电极的装置，其特征在于，还包括设置在所述工作平台的导轨，所述导轨位于所述工件的上方，所述金属液体输出部、所述金属液体清洁部设置在所述导轨。

7.如权利要求6所述利用掩膜约束液态金属制作电极的装置，其特征在于，还包括设置在所述导轨的滑块，所述金属液体输出部、所述金属液体清洁部通过所述滑块与所述导轨连接。

8.如权利要求7所述利用掩膜约束液态金属制作电极的装置，其特征在于，所述活动模板为橡胶活动模板或有机玻璃活动模板。

9.如权利要求8所述利用掩膜约束液态金属制作电极的装置，其特征在于，还包括设置在所述工作平台的制冷器，用于对所述工件的底部进行冷却。

10.如权利要求9所述利用掩膜约束液态金属制作电极的装置，其特征在于，还包括设置在所述夹具用于检测所述夹具与所述活动模板之间压力的压力传感器。