[发明专利]一种基于全面屏小净空金属边框手机天线

说明书

本发明公开了一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板、壳体和金属边框，所述壳体内部设置PCB板，所述PCB板下方设置金属边框，所述金属边框与壳体之间设置非金属介质，所述非金属介质一端位于PCB板与金属边框之间设置一个馈电位置点，所述馈电位置点左侧设置一个电路接入位置点，所述电路接入位置点连接一个谐调组件，所述非金属介质的另一端位于PCB板与壳体之间设置一个回地位置点，所述馈电位置点和回地位置点与雷雕线路直接连接。通过上述结构借助金属边框和雷雕线路8设计天线，在通过调谐组件实现了700～2690MHz全覆盖，同时借助金属边框设计天线，节省空间和成本，结构简单，易于实现。

技术领域

本发明属于移动终端手机天线技术领域，具体涉及一种基于全面屏小净空金属边框手机天线。

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展，尤其是2017年iPhone X的上市，今年国内厂商都在参考iPhone X的ID；iPhone X全面屏ID的设计极大地压缩了天线空间，使得天线的性能越来越难实现，这无疑对天线的设计大大增加难度，因此如何在全面屏ID上设计天线，成为我们需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，针对上述天线设计的难点，借助金属边框和雷雕走线设计天线，再通过调谐组件实现700～2690MHz全覆盖，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板、壳体和金属边框，所述壳体内部设置PCB板，所述PCB板下方设置金属边框，所述金属边框与壳体之间设置非金属介质，所述非金属介质一端位于PCB板与金属边框之间设置一个馈电位置点，所述馈电位置点左侧设置一个电路接入位置点，所述电路接入位置点连接一个谐调组件，所述非金属介质的另一端位于PCB板与壳体之间设置一个回地位置点，所述馈电位置点和回地位置点与雷雕线路直接连接。

优选的，所述壳体左侧与金属边框上方之间设置第一缝隙。

优选的，所述金属边框左侧与壳体底部之间设置第二缝隙。

优选的，所述谐调组件包括电感、电容、第一电路接入端和第二电路接入端。

优选的，所述金属边框连接第一电路接入端。

优选的，所述PCB板连接第二电路接入端。

优选的，所述金属边框与壳体整体尺寸为160*76*7.8mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过借助金属边框和雷雕走线设计天线，再通过调谐组件实现700～2690MHz全覆盖，同时借助金属边框设计天线，节省空间和成本，结构简单，易于实现。

附图说明

图1为本发明的正面结构示意图；

图2为本发明的背面结构示意图；

图3为本发明的雷雕线路示意图；

图4为本发明的电路接入示意图图。

图中：1壳体、2PCB板、3金属边框、4馈电位置点、5回地位置点、6电路接入位置点、7非金属介质、8雷雕线路、9第一电路接入端、10第二电路接入端、11谐调组件、12第一缝隙、13第二缝隙。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。